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1. **多维业务协同布局，构筑半导体全产业链优势**
- **电子陶瓷业务夯实基础**：作为公司根基业务，其不仅是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，还打破了国外技术垄断。产品覆盖光通信、消费电子、工业激光等多领域，其中光通信器件外壳传输速率已实现2.5Gbps - 1.6Tbps全量程量产，800G、1.6T级别产品技术水平与国外同类产品相当，完美适配AI浪潮下光通讯行业的高速发展需求。而新开发的陶瓷加热盘等精密陶瓷零部件，已批量应用于国产半导体设备，2023年该类零部件销售收入就实现大幅增长。
- **第三代半导体业务实现突破**：公司通过收购完善了氮化镓、碳化硅业务版图。旗下博威公司在氮化镓基站功放领域国内市占率第一，其产品技术达到国际先进水平，同时还储备了6G和星链通信相关芯片与器件的关键技术；国联万众的碳化硅功率模块涵盖650V、1200V等多个系列，已获得比亚迪等核心客户认可并批量应用，后续有望借助新能源汽车行业发展进一步放量。2024年公司第三代半导体器件及模块业务收入达12.72亿元，且相关并购资产均超额完成业绩承诺。
- **光刻机构件补齐国产设备短板**：公司以氧化铝、氮化铝为原料制成的精密陶瓷零部件，凭借高强度、耐腐蚀等特性，成功切入光刻机、刻蚀机等半导体关键设备供应链。该业务不仅填补了国内相关零部件的国产空白，还随着国产半导体设备的加速迭代，迎来持续增长的市场需求，成为公司新的业绩增长点。
2. **背靠央企+技术硬核，筑牢核心竞争壁垒**
- **央企背景提供强力支撑**：公司控股股东为中国电科十三所，该所是我国半导体领域核心研究机构，参与过载人航天、北斗组网等重大工程。此次拟发行股份收购的多项资产也均与十三所深度关联，这种背景既为公司带来稳定的技术输出和资源倾斜，也助力其顺利对接华为、中兴等行业头部客户，同时契合国家半导体国产替代的战略方向，容易获得政策扶持。
- **研发投入保障技术领先**：公司连续三年研发费用率维持在10%以上，2024年更是投入2.9亿元聚焦氮化镓射频芯片等关键领域研发。目前已掌握多层陶瓷高温共烧等核心工艺，拥有国家企业技术中心，还入选了制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，多项产品实现“国内首台”级突破，技术实力在国内同行业中处于领先地位。
3. **多赛道红利加持，成长潜力持续释放**
- **光模块领域有望充分受益行业升级**：当前全球光模块产业正加速向800G、1.6T升级，公司1.6T光模块相关产品已进入小批量交付阶段，同时还在推进3.2Tbps产品研发。随着AI、数据中心等领域对高速数据传输需求的激增，公司光通信相关产品订单充足，产能利用率维持高位，将持续收获行业增长红利。
- **新兴领域打开未来成长空间**：在通信领域，博威公司的6G、星链相关技术储备，将助力公司抢占下一代通信技术的先机；在新能源领域，国联万众的碳化硅产品可适配新能源汽车、智能电网等场景，契合绿色能源发展趋势；在半导体设备领域，伴随国产光刻机等设备的自主化进程，公司精密陶瓷零部件业务将迎来更大规模的应用场景，多赛道布局为公司长期成长提供了充足动力。