存储芯片设计/制造：行业景气与国产替代共振[淘股吧]
国内存储龙头：
兆易创新（603986.SH）：NORFlash全球前三，利基 DRAM 供不应求，预计2025年该业务营收同比增长50%。
北京君正（300223.SZ）、东芯股份（688110.SH）：产品切入汽车、工业、AI端侧等高增长市场。
普冉股份（688766.SH）：NORFlash供应商，受益于存储周期复苏及AIoT需求。
美光、SK海力士、三星的扩产与技术竞赛，抬升行业技术门槛与价值量，为国内厂商提供追赶与替代空间。
5.芯片封测：先进封装受益于HBM，传统封测产能满载
存储封测：
深科技（000021.SZ）：国内高端存储封测龙头，具备HBM技术储备，深圳、合肥基地满产。
太极实业（600667.SH）：通过海太半导体深度绑定SK海力士，盈利模式稳定。
长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）：存储封测产能利用率饱满，DDR5等先进封装量产。
封装基板：
兴森科技（002436.SZ）：IC封装基板可用于HBM封装，订单饱满。
6.存储模组/分销：价格传导顺畅，业绩弹性显现
模组厂商：
江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）：品牌模组企业，直接受益于存储芯片涨价与需求回暖，业绩环比改善明显。
德明利（001309.SZ）：主业受益于行业景气度提升。
分销：
香农芯创（300475.SZ）、商络电子（300975.SZ）：作为产业链流通环节，享受库存升值与周转加速红利。