2026年4月10日，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货目标上调50%至600万颗，并明确要求新一代TPU V7必须100%采用液冷散热方案。此举标志着液冷技术在高性能计算领域进入规模化应用元年，单芯片功耗达980W的TPU V7已突破风冷散热极限，液冷成为高密度算力场景的必选项。

4月7日，有媒体报道谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，明确NPO技术成为下一代TPUv7/v8集群的标准配置。中际旭创凭借硅光及高速平台的深厚积淀，揽下约60%的720万只份额，新易盛紧随其后拿下40%份额，成功打入全球顶尖AI算力链。同时亚马逊传出高达1400万只的3.2T NPO需求流出，头部云厂商对降功耗方案的需求迫切，直接推动NPO技术从概念走向规模化商用。

据TheElec4月7日的一篇综合报道证实，三星电机自去年以来一直在向苹果公司供应玻璃基板样品。这些样品是一种基板产品，其核心部件(此前在现有的倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA)中由有机材料构成)被玻璃取代。

这是近期操作的消息面，第一个和第二个逻辑比较硬，对应的是cpo/液冷。第三个是玻璃基板，这个就不太行了，因为只是一个测试，测试结果怎么样，不知道。所以主线应该是cpo/液冷。从新旧来看，液冷应该是新的题材，目前应该是cpo/液冷双线。

然后锂这边没记错的话是江西锂矿停产催化的，影响范围不是特别大，和存储芯片涨价一个道理，题材上看没有cpo/液冷宏大。

液冷龙头应该是新朋股份/圣阳股份，中军英维克。cpo原来龙头应该是汇源通信，然而它发公告说没有cpo，导致后面的跟风一起被杀了，很显然，有错杀，中嘉博创，永鼎股份，长江通信，山东精密，中军是易中天。（沃格光电有cpo+玻璃基板概念，二合一）

目前来看，液冷/cpo是主线，追新的话，液冷更合适。