首板股总结 (5.14)
核心：高位连板崩塌，首板全在低位新主线（碳化硅/工业气体/光通信）+防御（猪肉）+超跌补涨，炸板率高、封板质量一般，资金避险明显。
一、首板整体数据
首板数量：70+只（主板60+，创业板3，科创板4，北交所1）
炸板率：34%（昨日12%），高位炸板多、低位硬科技相对稳
封单特征：低位首板封单小（5000万内），20CM硬科技封单强（晶升1.2亿）
风格：低价（10元内）、低位（30日线下方）、低市值（50亿内）为主
二、首板核心板块（按强度）
1）碳化硅（最强新主线，6只）
晶升股份（ 688478 ，20CM）：09:38首封，半导体设备+碳化硅+并购，封单1.2亿
露笑科技（ 002617 ）：13:15封，碳化硅+算力+电力，封单1.96亿
天岳先进（ 688234 ）：20CM，碳化硅+先进封装
友阿股份（ 002271 ）：碳化硅并购+百货
中持股份（ 603903 ）：芯长征入主+SiC功率半导体
凯伦股份（ 300715 ）： OLED +半导体检测+SiC