明日思路:

指数距离小底很近，不排除4114不破的可能，后面大概率会有个3天左右的反弹，所以明天看机会多一些，尽量低吸不追高吧。
顺指数还是科技为主，但是最好看周末没有爆吹，周一早上有分歧的细分，科技细分比较多，周五最强的是半导体，周末发酵了业绩超预期，对应明天存储和半导体可能大部分都是高开，不太好追，当然有些核心如果给到水下性价比的机会还是能看的，半导体核心，长电，中微或588170(设备ETF弹性也不小)。
然后是国产算力Token也有发酵，核心是润建，但是明天很可能高开。
最后是海外算力，周四五抗跌的是天孚，所以天孚关注度低的，明天有水下承接的机会还能看，另外就是明天打算看看铜冠，铜冠的模式，就是我低吸战法里面的龙头二波(或者叫超跌反弹)，调整了20%+，周五出现了缩量k，但是小阴线(感觉是被指数带下来的，本来可以缩量小阳线)，那明天或许会出见底信号，明天上午观察是否缩量，大单最好不要净流出太多，有承接，找回踩均线附近的位置关注，这种模式最安全的买点是尾盘，但是怕昨天是个企稳信号，明天开始涨，所以盘中适合轻关注度，走的好尾盘再增加关注度。
最后就是人气抱团的大唐，明天如果水下有承接，且给到性价比的机会，比如-3%左右，或许可以小玩一下(2天5%空间，性价比不高)。

总结:明天主要看铜冠 天孚 大唐

持仓应对:

天孚罗博卓胜:三个硅光，三个图形也基本一致，沿着5日线格局为主，想在这个方向做T重点看天孚，安全。大幅拉升可以减，小阳小阴就格局等轮，破位止损。

Ps:以上仅为南山个人明日思路记录，不对他人构成投资依据，据此买卖，盈亏自负。祝大家明天好运。