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晋王殿下
淘股吧原创
2026-05-21 20:13


本轮天使轮融资由信科资本、元禾控股联合华为哈勃等产业方共同参与,资金将重点用于磷化铟光芯片研发迭代、核心团队扩充及小批量产线建设,加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品的落地进程。华为作为全球光传输与网络接入设备领域的领军者,产品涵盖光传输设备、光接入设备等,其800G系列光模块定位为“新一代智算中心的高速互联引擎”。此次投资属于典型的产业链卡位,旨在补强光通信与AI算力上游核心器件的自主可控能力,进一步完善从光模块、芯片到核心材料的产业链闭环。
从产业大背景来看,全球AI算力集群与智算中心建设持续提速,传统电互连在距离、功耗和信号损耗上面临瓶颈,大规模GPU集群需要更高带宽、更低延迟的数据传输,光模块高速互连正从800G向1.6T、3.2T不断演进,对高端光芯片的需求因此暴涨。然而,磷化铟基高速光芯片长期被海外厂商垄断,国产替代空间广阔。用于AI集群的光收发器、LPO和CPO市场规模预计将从2024年的约50亿美元增长到2026年的超过100亿美元
进一步推强光通信方向