首板总结(5.20)
一、整体概况
2026.5.20 非ST首板：51只（总涨停61只，连板10只）
封板率：76%；炸板率：37%；1进2晋级率仅4%（71只首板仅3只晋级）
主线：半导体/存储芯片（绝对核心）；支线：液冷、氟化工、股权转让避险
二、主线首板（半导体/存储芯片，32只）
1）核心趋势首板（机构重仓，封单硬）
张江高科（ 600895 ）：科创园区+持股半导体，封单10亿+，
兆易创新（ 603986 ）：存储芯片龙头，机构净买，实体板
晶方科技（ 603005 ）：封测，放量首板，辨识度高
市北高新（ 600604 ）：创投+半导体，一字板