四、首板特征与晋级逻辑
1. 半导体占比63%，资金抱团主线，非半导体首板次日溢价极低
2. 早盘强于午后：9:30-10:00封板的半导体核心（张江、兆易）次日晋级率高；午后补涨多为一日游
3. 市值分化：千亿级（兆易、张江）与小市值（利和兴、金海通）两头强，中位票弱
4. 连板断层：8连板利仁、6连板威龙（股权转让）独立走强，半导体无高连板，以趋势首板为主
五、今日（5.21）首板关注
主线：半导体补涨首板（光刻胶、先进封装、设备）
核心：张江高科、兆易创新换手低吸；20CM首板（联芸、上海合晶）趋势跟踪
风控：回避电力、高位AI应用；非半导体首板不接力