四、首板特征与晋级逻辑
1. 半导体占比63%,资金抱团主线,非半导体首板次日溢价极低
2. 早盘强于午后:9:30-10:00封板的半导体核心(张江、兆易)次日晋级率高;午后补涨多为一日游
3. 市值分化:千亿级(兆易、张江)与小市值(利和兴金海通)两头强,中位票弱
4. 连板断层:8连板利仁、6连板威龙(股权转让)独立走强,半导体无高连板,以趋势首板为主
五、今日(5.21)首板关注
主线:半导体补涨首板(光刻胶先进封装、设备)
核心:张江高科兆易创新换手低吸;20CM首板(联芸、上海合晶)趋势跟踪
风控:回避电力、高位AI应用;非半导体首板不接力