大摩拆解英伟达Rubin[淘股吧]

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，

PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%
MLCC（+182%）
ABF基板（+82%）
电源（+32%）
液冷组件（+12%）。