市场爆吹：AI新逻辑引发MLCC缺货潮 产业链机会受关注 

一、Rubin PCB 增量核心 [淘股吧]

Rubin（Vera Rubin/Rubin Ultra）相较 GB300，PCB价值量 + 233%（3.5 万→11.67 万美元 / 柜），核心增量来自：
新增 Midplane（中板）：40-44 层、M9 材料，单柜 18 块，纯增量。
正交背板（Ultra 专用）：78 层 M9/M10，单张价值高。
计算板 / 交换板升级：层数 22→26 层、24→32 层，材料 M7→M8/M9。  

二、PCB 制造测试 / 核心名单（2026 年 5 月） 

第一梯队（已量产 / 核心测试） 

胜宏科技 ( 300476 )：Rubin 整机 PCB 份额50%-55%，Compute Tray（UBB）70%+，唯一量产 52 层 M9 LPU PCB。
沪电股份 ( 002463 )：78 层 M9 正交背板市占40%，联合测试 M10，卡位 Ultra/Feynman。
深南电路 ( 002916 )：64-78 层高多层量产，LPU 正交背板 + CoWoP 配套。
鹏鼎控股 (港股)：HDI/mSAP 主力，中板第二梯队，淮安新产线承接高端订单。  

第二梯队（送样 / 认证中）

景旺电子 ( 603228 )：ConnectX 模组 PCB（每柜 72 块）核心供应商。 
定颖投控 (台湾)、臻鼎 - KY (4958)：首度进入 Rubin 供应体系。 
欣兴 (3037)：维持既有供应优势。  

三、CCL（覆铜板）M9/M10 测试名单 

M9 认证（已通过） 
生益科技 ( 600183 )：英伟达三大核心 CCL 之一，M9 认证完成。 
台光电子 (台湾)：原 M9 主力，Ultra 方案存疑。 

 M10 测试（2026 年 Q2 验证）
生益科技：碳氢 / PTFE 双线冲刺 M10。
南亚新材 (605191)：M10 方案性能优、易加工，胜出概率高。 
台燿 / 联茂 (台湾)：打破台光电垄断，进入测试。  

四、上游材料（石英布）

菲利华 ( 300395 )：国内唯一规模化量产 M9 基材用高端石英布。  

五、关键时间节点 

2026 年 Q2：M10 材料最终验证。 
2026 年 Q3：英伟达敲定材料方案，订单落地。 
2026 年 6 月：Vera Rubin NVL72 量产；2027 年下半年 Ultra 量产。