摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解：内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。[淘股吧]

早上元件/PCB都涨疯了！