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锂电铜箔（电解法）。4μm 中抗、5μm 高抗极薄铜箔：抗拉 33–55Kgf/mm²、延伸率≥6%，适配高能量密度动力电池温州宏丰电工合金股份有限公司。8–12μm 超薄铜箔：用于储能与 3C 电池。技术亮点：自研添加剂配方，可定制表面轮廓度；4–5μm 极薄高抗拉达国际先进水平。
PCB 铜箔（规划中）：布局 HVLP（高延展性低损耗）高端品种，适配 AI 服务器与新能源汽车 PCB 需求。预计2026 年下半年投产，初期 1 万吨 / 年，后续扩至 3 万吨 / 年。
PET 铜箔：技术部门持续关注，暂无量产计划。