韬定律开启半导体新周期：四大增量方向梳理 [淘股吧]

1 EDA工具
当前的3D堆叠（如存储芯片）更多是物理堆叠：把die摞在一起，用TSV（硅通孔）连接，本质还是在二维设计的基础上做封装优化。
逻辑折叠要求从设计阶段就嵌入3D思维，本质是芯片设计范式的革新。
相关厂商：华大九天、概伦电子、广立微。
2 晶圆代工
通过设计优化实现高性能，用14/7nm工艺底座打出7/5nm实际性能，可大幅提升晶圆代工产能利用率和价值。
相关厂商：中芯国际、华虹公司。
3 先进封装
逻辑折叠和高密度集成必须依赖先进封装技术，包括3D堆叠、TSV、混合键合、Chiplet异构集成等技术。
先进封装厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
设备厂商：拓荆科技（混合键合设备）、中微公司（TSV设备）、北方华创（TSV设备）、华海清科（CMP设备）。
4 封装材料
3D堆叠会带来多重挑战：热管理压力剧增、机械应力复杂、可靠性要求极高；高端封装材料需求及价值量提升。
相关厂商：德邦科技、耐科装备、华海诚科。