A、PCB龙头：[淘股吧]
1、胜宏科技
2、沪电股份
3、鹏鼎控股
4、深南电路

B、CCL覆铜板：
CCL为 PCB 核心基材，在普通 PCB 中，成本占比超20%~40%，在高端 PCB 中，提升至60%。
CCL【覆铜板】=【电解铜箔】+【电子玻纤布】+【特种环氧树脂】合成。
1、生益科技
2、南亚新材
3、华正新材
4、金安国纪

本轮资金对铜箔的炒作主要是：

HVLP超低轮廓铜箔（核心龙头主线）+ RTF反转铜箔（二线补涨）。
HVLP超低轮廓铜箔主要用在AI加速卡、高速服务器PCB、FC-BGA载板、112G/224G光模块高频板，按规格分HVLP1~5代，当前落地出货主力HVLP2/3 代，HVLP4 小批量、HVLP5研发（估值溢价最高）。

炒作逻辑是：日系垄断、国产缺口大、扩产2年起、加工费是普通铜箔 3~4 倍，量产即业绩暴增。
1、铜冠铜箔
2、德福科技
3、中一科技
4、方邦股份
5、诺德股份
6、隆扬电子
7、宝鼎科技