印制电路板 / 载板 / 连接器 / 被动元件 / 电源[淘股吧]
摩根士丹利上调全球多层陶瓷电容器出货金额预期，2026 年预期值从 164.8 亿美元上调至 174.3 亿美元，2027 年从 183.4 亿美元上调至 208.9 亿美元，2028 年从 203.0 亿美元上调至 242.5 亿美元。
AI 数据中心对于小型、大容量、高稳定性多层陶瓷电容器的需求，是被动元件行业重新定价的核心驱动力。
AI 与数据中心场景下，小型大容量多层陶瓷电容器的需求有望持续扩张。
日本多层陶瓷电容器 4 月出口数据出炉，出口总额 742 亿日元，同比上涨 28.0%，环比上涨 9.3%；出口总量 931 亿只，同比上涨 10.4%，环比上涨 6.5%。
产品平均单价 0.797 日元，同比上涨 15.9%。其中大中华区占据日本多层陶瓷电容器出口总量的 57.7%，以美元计价的平均单价环比上涨 7.4%，可见产品结构升级带来的贡献，高于出货量增长。
花旗维持罗姆的看多评级，将目标价从 3400 日元上调至 6000 日元。
上调理由包括：碳化硅资产减值风险释放、AI 服务器电源与模拟半导体业务未来五年年均复合增长率约 50%、高压直流输电业务将在 2027 财年至 2028 财年逐步放量。
预估该企业 2027 财年营业利润达 400 亿日元，同比增长 268.2%；2029 财年营业利润将攀升至 1088 亿日元。
预计罗姆在 2028 财年，AI 数据中心相关业务收入占比接近 10%，2029 财年该占比将小幅突破 10%。
内部金线替换为铜线的工艺升级，将在 2028 财年带来超 100 亿日元的利润增量，其中数据中心业务增长贡献约 70 亿日元。
罗姆并非纯图形处理器标的，而是 AI 电源、模拟芯片、功率半导体产业链外溢效应的代表性企业。
结合多层陶瓷电容器与罗姆的行业动态可以看出，AI 硬件涨价浪潮，并不只局限于芯片与设备领域。
有机基板载板产能紧张、AI 加速板电容密度提升、高压直流输电与电源架构升级，正在将产业价值向被动元件、功率器件、连接器以及板级材料转移。