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yyxxl
淘股吧原创
2026-06-19 21:45

泰和新材( 002254 )主营业务
核心:氨纶、芳纶(间位/对位)、芳纶纸等高性能纤维及衍生品研发、生产、销售,分四大事业部运营。
泰和新材受益点
1. 国内唯一量产75GPa高模AIDC芳纶,承接海外替代订单,享受海外高价红利
2. 国内普模随行情稳步提价,产能利用率提升增厚利润
高端AIDC芳纶暴涨、国内AIDC芳纶稳步涨价,涨价逻辑成立。
如果说你觉得信息有误差,那么就板块放在一个板块里面,五日涨幅,再去看对应的逻辑,我想你应该心里就有数了
消息只是参考,即使我把付费的那个告诉你,你也会觉得内容好多好多,啊哈哈哈哈
因为确实太多了,我也只看我喜欢的,觉得有价值的才发;
资金既然在大科技,那么这里你铆钉好宝鼎科技,金安国际这些在监管范围内,被直接低开摁死跌停的时候也就是科技分歧加大的时候
或许这一轮科技的区别就是国家队持有,商业航天,机器人国家持有的相对论少
科技正向表态的就是中际旭创,光迅科技,东山精密这些
其他的逻辑就得自己去研究了,看得越多越要聚集自己所看重的,且板块指数,板块核心股没问题就可以在看看
唯一性,确定性,盈亏比,这三者,宏和科技,铜冠铜箔,利通电子是不是都是符合的???
想清楚这个把这个思路带到其他的个股里面也就清晰了
再次说明,不要看着下面的内容无脑冲进去,之前评论区已经发过多次,小表格几乎没怎么改动过,所以吧,千万别看着下面的内容冲进去,亏钱了来找我,那我可不负责长远的逻辑,能够参考下面的内容
做短线的就不用看了,直接看资金图形就是了
短线锚定好金安国际、宝鼎科技的负反馈,中继旭创不跌破 5 日线,那么就还能够继续玩
如果说两个弹性的标的在极端负反馈,中际旭创也大跌,整个科技端也不会好。
PCB(印制电路板)上游产业链(CCL、铜箔、电子布、树脂)的分析
一、行业背景
PCB上游产业链正经历结构性涨价风暴,呈现高端与低端分化、不同环节溢价能力差异、国产替代战略窗口等特点。
二、各细分领域分析
1. CCL(覆铜板)
- 分化严重,高端CCL下半年预计有两次及以上调价,涨幅20 - 30%。
- 客户多为海外谷歌、英伟达、AWS等,具备超额涨价预期(上游电子布、树脂涨1元,CCL可涨3元)。 - 产业趋势是从“量”向“质”转型,高端化是唯一出路。
2. 电子布
- 二代电子布涨价超预期,预计涨幅50%,是产业链中被低估的环节。
- 目前二代布价格105 - 115元/米,年底预计达150元/米,形成国产二代布价格锚定。
- 核心优势:价格偏低(对比海外),厂商提价动机强;需求端持续拉升;
新进入者投产到客户验证周期长,难以冲击现有格局。
3. 铜箔
- 呈现“量价齐升”,且涨价趋势可能持续到2028年。
- 逻辑是“越高端越涨价”,下半年HVLP3、4预计涨两次,HVLP1、2预计涨一次(保守估计)。
- 国内能稳定供应三四代HVLP的厂商仅德福、铜冠,形成海外链双寡头格局,能充分享受量价齐升红利。
4. 树脂
- 分类较多,如PPO(高频高速高端CCL核心材料),其核心问题是供应安全(关键供应商在国外),国产化是战略任务。
- 碳氢树脂方面,BCB树脂当前70万/吨,预计涨至80万/吨;ODV树脂供应不紧张,涨幅较少。
- ADF树脂关键材料“奈酚”依赖日本进口,圣泉的样品若通过测试,将打破味之素的长期垄断。
三、技术前沿(M10)
M10是CCL产业链最前沿技术,核心瓶颈在铜箔。若铜箔技术不突破,其他材料性能提升也无法达到48G传输效率标准。材料体系上,碳氢树脂体系会延伸应用,PTFE因加工难度大仅穿插使用。关注优先级为铜箔>电子布/PTFE>树脂。
四、溢价能力与投资逻辑
- 涨价逻辑最硬的是二代电子布和铜箔(尤其是高端铜箔,价格处于历史低位,修复空间大,壁垒高)。
- 树脂涨价逻辑相对弱,PPO投资逻辑偏向国产替代而非涨价。
- CCL厂商溢价能力取决于产品结构,高端厂商客户粘性强,能顺畅传导上游涨价并享受超额预期;低端厂商因产品同质化,涨价传导不畅,利润易被挤压。
五、总结
- 铜箔看“量价齐升”,电子布看“二代布”,PPO看“国产替代”,CCL看“高端且打入海外链的厂商”。
- 本轮涨价潮本质是供需错配+技术升级+地缘政治三重影响下的产业链重构,未来供应安全会成为独立定价因子,行业更多看新技术迭代、供应链安全和客户关系。