第四代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）

- 核心逻辑：高端AI全光互联一般是CPO、硅光、集成光子PIC线路，他需要1310/1550nm通信波段激光器、高速电光调制器。低损耗光波导、光电探测器，碳化硅、氮化镓天生不适合量产商用；但在电力热管理（机房高压配电、光器件射频驱动等）领域更适用，适合短炒。

落地周期长，需要时间，暂时看不到业绩；