页
页
反馈
订阅
粉丝
被赞
被加油
QQ登录
淘股吧登录
或 快速登录/注册淘股吧账号
Copyright 2007-2026 © 福州淘股吧互联网股份有限公司 版权所有 tgb.cn taoguba.net
闽ICP备09037174号-3 增值电信业务经营许可证：闽 B2-20090069 taoguba168@taoguba.com.cn 郑先生 闽公网安备 35010002000108号
1）、PCB上游电子布、专用树脂与铜箔等（宏和科技、中国巨石、圣泉集团、中材科技、铜冠铜箔、诺德股份）。
2）、PCB中游覆铜板及半固化片制造环节（生益科技、华正新材、金安国纪）。
3）、PCB下游PCB电路板端（沪电股份、胜宏科技、深南电路、兴森科技、鹏鼎控股、东山精密、宝鼎科技）。
第二条主线是半导体涨价叠加国产替代，高端光刻胶、电子靶材、硅片、封装环氧树脂接连上调价格，叠加海外厂商垄断供给，国内国产替代空间全面打开，设备与材料环节成长空间进一步释放。
1）、靶材：江丰电子、阿石创、有研新材
2）、硅片：中晶科技、沪硅产业、立昂微
3）、功率半导体：士兰微、杨杰科技
4）、半导体设备：泰坦股份、卓郎智能、汉中精机、领先股份
后面除了图形还要看更深的了