核心逻辑

台积电3nm、7nm及以下全系列先进制程代工涨价5%-10%，覆盖约75%晶圆营收，直接印证全球高端晶圆产能供需紧张，AI算力驱动的先进制程需求持续高景气。涨价一方面推升行业整体价格中枢，另一方面将加速下游客户的产能分流与国产替代进程，利好国内半导体产业链多个环节。

利好的核心公司

一、晶圆代工（直接受益行业涨价+订单溢出）

- 中芯国际：国内晶圆代工龙头，N+1/N+2工艺对标7nm级别，行业涨价周期下议价权提升，同时有望承接部分从台积电分流的成熟/次先进制程订单。
- 华虹半导体：特色工艺代工龙头，受益于半导体整体景气度上行与产能溢价。

二、半导体材料（直接供货台积电+国产替代加速）

- 江丰电子：高纯溅射靶材龙头，已进入台积电先进制程供应链，晶圆厂产能利用率提升直接带动材料需求放量。
- 安集科技：CMP抛光液国产龙头，覆盖先进制程，受益晶圆厂稼动率提升与国产替代加速。
- 沪硅产业：12英寸大硅片核心厂商，先进制程硅片国产替代的核心标的。
- 鼎龙股份：CMP抛光垫国内龙头，先进制程材料国产替代节奏加快。

三、半导体设备（先进制程扩产+国产替代）

- 中微公司：刻蚀设备龙头，5nm/3nm设备已通过一线晶圆厂验证，深度受益先进制程扩产周期。
- 北方华创：国内综合设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等多品类，全环节受益晶圆厂资本开支上行。
- 拓荆科技：PECVD薄膜沉积设备龙头，先进制程产线建设核心供应商。

四、芯片设计（高端算力赛道，可传导成本）

- 海光信息：高端CPU/GPU厂商，AI算力需求旺盛，产品议价能力强，可顺利传导代工成本上涨。
- 寒武纪：AI芯片设计龙头，先进制程代工需求大，产能紧张周期下头部厂商产能保障度更高。

五、先进封装（配套先进制程+Chiplet趋势）

- 长电科技：全球封测龙头，先进封装技术布局完善，配套高端芯片封装需求增长。
- 通富微电：AMD核心封测供应商，深度受益高端算力芯片封装放量。

以上为产业链逻辑梳理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。