6月25日盘前早报

一、盘前操作思路

1. 科技高潮次日，买点延迟至09:40观察，低开低走、未站稳均线且不翻红的标的不参与；指数高开0.6%以上可酌情减仓。
2. 存储、半导体先手优势明显，追高性价比不足；重点跟踪CPO方向，观察剑桥科技、中际旭创、天孚通信承接强度。
3. 个股关注江钨装备均线承接、中瓷电子09:40承接确认；连板看三安光电，和远气体观察箱体延续性。

二、半导体核心产业趋势

1. 台积电3nm-7nm先进制程涨价5%-10%，覆盖75%晶圆营收；2026年全球晶圆代工收入预计同比增24.8%。
2. 存储芯片进入超级周期，三季度价格预计环比涨40%-50%，四季度再涨30%-40%。
3. 2026年为玻璃基板商业化元年，2027-2030年行业复合增速达67.2%。

三、全产业链涨价主线

1. 光纤：AI驱动需求高增，预制棒供需缺口推升价格，核心标的三孚股份。
2. 载板：ABF载板年内涨近40%，年底预计再涨70%-80%，核心标的兴森科技。
3. CCL：6月涨价约25%创单月新高，二季度业绩环比翻倍，核心标的金安国际。
4. MLCC：散单价格数倍上涨，毛利率快速修复，利和兴产能释放弹性突出。
5. 锡膏：光模块锡膏壁垒高、毛利率达70%，核心标的唯特偶、华光新材。
6. 制冷剂：6月迎第三次调价，三季度长协涨幅有望扩大，核心标的巨化股份、三美股份。
7. AI材料：高端电子布、玻璃基板、超级电容隔膜需求爆发，供给刚性支撑周期。

四、热点事件催化

1. 美光财报超预期，美股存储板块盘后全线上涨，A股存储产业链同步受益。
2. 两款可回收火箭7月初发射，航天产业链迎事件催化。
3. 苹果可折叠iPhone定于7月下旬量产，折叠屏供应链受关注。
4. 江海股份上调全品类电容器价格，上游碳粉、电极箔环节同步受益。
5. 康宁发布玻璃基光互连技术，助推玻璃基板与CPO技术升级。
6. 国内最大全钒液流储能电站投运，钒产业链储能需求扩容。
7. 微短剧政策、工业5G专网、AI制药、战略矿产管制等带来题材机会。

五、公告与风险提示

1. 长电科技拟78亿建高端封测工厂，祥鑫科技收购液冷公司股权，多家公司扩产MLCC、高阶PCB。
2. 部分公司提示新兴业务规模小、未量产风险；多股披露股东减持计划。
3. 内容仅供参考，不构成投资建议，投资盈亏自行承担。