2）半导体/芯片材料（12只）
四方达 300179 ：培育钻石+半导体散热，20CM首板
宇晶股份 002943 ：硅片加工+HJT，13:34，封单5.4亿
贵研铂业 600459 ：贵金属靶材+芯片，首板
燕东微 688172 ：SiC+第三代半导体，20CM首板
光智科技 300489 ：红外材料+半导体，20CM首板
其他：云南锗业（磷化铟）、国风新材（封装）、康达新材、怡达股份（光刻胶）、阿石创、江丰电子