PTFE无布方案验证进度及对材料端影响
 
1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
 
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
 
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
 
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。