首板股总结(6.11)
整体特征：AI算力材料+半导体+电子特气绝对主线，旧周期（能源/老抱团）退潮，首板高度集中在科技硬件链，封板质量分化明显。
一、主线板块首板（核心，31只）
1）半导体材料/设备（15只，最强）
雅克科技：半导体前驱体，机构趋势
有研新材：靶材+稀土，主线叠加
汇顶科技：指纹芯片，早盘强封
康强电子：半导体封装材料
新亚强：电子化学品，趋势多头
怡达股份（20CM）：光刻胶，早盘20CM
九州一轨（20CM）：半导体+高铁，弹性标的
气派科技、杰华特、民德电子、西安奕材、金盾股份、大胜达、恒林股份