首板股总结(6.11)
整体特征:AI算力材料+半导体+电子特气绝对主线,旧周期(能源/老抱团)退潮,首板高度集中在科技硬件链,封板质量分化明显。
一、主线板块首板(核心,31只)
1)半导体材料/设备(15只,最强)
雅克科技:半导体前驱体,机构趋势
有研新材:靶材+稀土,主线叠加
汇顶科技:指纹芯片,早盘强封
康强电子:半导体封装材料
新亚强电子化学品,趋势多头
怡达股份(20CM):光刻胶,早盘20CM
九州一轨(20CM):半导体+高铁,弹性标的
气派科技杰华特民德电子西安奕材金盾股份大胜达恒林股份