核心黑科技“全球唯一芯片埋嵌中试线”亮相，单品溢价3-5位！

核心黑科技“全球唯一的芯片埋嵌中试线”在昨天（2026年6月3日，周三）世运电路 首次对外开放亮相，不过这次活动主要是面向机构投资者的专场调研。

[淘股吧]
关于这条备受市场关注的“黑科技”产线，目前的核心进展和背景信息如下：

1. 时间与地点

时间：2026年6月3日

地点：广东江门鹤山世运工业园（公司总部）

核心看点：公司首次向机构投资者开放了这条被称为“全球唯一”的芯片埋嵌中试线，邀请市场机构实地观摩芯片内嵌式PCB（嵌埋PCB）的工艺流程与小批量产线。

2. 什么是“全球唯一的芯片埋嵌中试线”核心黑科技？

传统PCB无论层数、阶数如何升级，元器件都是焊接在电路板表面的。而世运电路的芯片内嵌式PCB封装技术（本质上是半导体封装技术的延伸），是通过工艺将芯片、电感等元器件直接埋嵌在PCB内部。

这种技术有三大核心优势：

超高可靠性：消除了传统的键合线（Wire Bonding），减少了机械应力失效。

极佳的电气性能：由于连接路径超短，电感可降至 1nH 以下，大幅降低开关损耗和电压过冲，开关速度明显提升。

轻量化与散热快：减少封装空间，同时提升了整体的功率密度和散热效果。

3. 项目目前的产业化进度

中试线阶段：该中试线于2026年第一季度在现有厂房内建成并投入运作，目前已经获得头部客户的认可，并实现了小批量生产。

大规模量产基地（芯创智载项目）：为了推进该产品的规模化，世运电路此前宣布投资 15亿元 建设“芯创智载”新一代PCB智造基地。根据最新规划，该基地预计在 2026年下半年正式投产，设计年产能包括18万平方米的埋嵌PCB及48万平方米的高阶HDI。

应用场景与定价：该产品目前主要锁定 AI服务器、新能源汽车动力域（如碳化硅SiC高压埋芯）、特斯拉 机器人 等前沿高功率领域。据了解，其单价可达传统PCB的 3至5倍。













$世运电路(sh603920)$