博迁新材（ 605376 ）

1. 英伟达Rubin机柜MLCC价值量暴涨182%，高端超细镍粉需求暴增；三星电机Q4涨价、锁定大量AI长单，必须大量采购博迁80nm高纯镍粉，订单直接受益；

2. 公司和三星电机签有大额长协，Rubin算力出货越多，三星的MLCC出货越多，博迁的镍粉出货就越多，业绩绑定深度很强；

3. 同时也供货村田，村田同样是英伟达核心MLCC供应商，双重受益AI算力浪潮。


[淘股吧]
$博迁新材(sh605376)$

【大佬持仓跟踪】MLCC+AI服务器，金属粉体产品广泛用于通信设备、AI服务器，MLCC领域客户包括三星电机、国巨、三环等，这家公司近两年连续三次扩产

博迁新材
1、MLCC领域客户包括三星电机、国巨、三环等

公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，合金粉主要应用于电感制造，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信设备、AI服务器、航空航天等其他领域当中；银包铜粉产品主要用于光伏低银化领域。公司客户主要为MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商，包括三星电机、潮州三环、国巨、国瓷材料等。

在汽车电子领域，随着自动驾驶等级提升和电动汽车市场的扩大，高容量、高可靠性MLCC市场预计将持续增长。公司紧抓行业发展机遇，以消费级应用为切入点，积极布局车规级汽车电子应用场景，其中某款特定规格车载电容用镍基产品已通过客户端验证评测。

2、推进铜基产品布局与合金粉体升级

2025年，受银价持续大幅攀升的影响，光伏行业正加速推进电极材料的少银化与无银化进程，公司以客户需求为导向，持续开发适配不同电池技术路线的铜基产品及银包覆粉体。在铜基产品领域，更低银含量的高可靠性银包铜粉产品出货占比持续攀升；公司持续推进产品少银化与性能提升协同并进，并针对每批次银包铜粉产品的各项指标进行评级与判定，做好品质管理工作，降低产品不良品率。与此同时，公司持续配合下游光伏企业开展贱金属替代方向的研发与评测工作，相关产品已实现小批量出货。银包覆粉体方面，公司继续优化其生产制备过程中的关键技术问题，不断提升粉体材料的包覆致密度及与浆料的适配性，为贱金属替代领域提供高性能粉体材料支撑。

在合金粉体领域，随着被动电子元件向高频小型化和集成化方向发展，下游终端对电感的高频性能、低损耗性能、可靠性等方面提出了更高要求。公司继续推进多款新型合金粉体的开发工作，一方面，通过持续推进生产设备改进与工艺参数优化，相关产品在稳定性、合格率及综合得率等关键指标上同比均实现增长；另一方面，通过对合金粉体开发表面处理工艺，助力下游客户实现电感损耗特性的持续改善。

3、近两年连续三次扩产

AI机柜需求增长，推升MLCC行业价格普涨。除了三星电机之外，近2个月其他MLCC厂商国巨、华新科、太阳诱电均有提价或提价预期，根源在于AI带来的高端MLCC需求飙升。根据TrendForce报道，AI服务器所需的MLCC远远超过传统硬件，单个AI机柜需要多达44万个单元，是标准服务器的8到10倍。三星电机表示过去几个月全球电子产业出现结构性需求增长，虽然公司持续提升生产效率并扩大产线规模，但供应链压力已超出可承受水平。三星电机的MLCC销售策略正迅速从季度报价转向锁定长期协议（LTA），到7月底三星电机的AIMLCCLTA客户群已扩展至10多个，涵盖全球超大规模企业和顶级无晶圆厂芯片制造商。

7月22日，公司公告，新增投资纳米金属镍粉精细化分级扩产项目、200nm及以下镍粉精细分级扩产项目、年产600吨超细金属粉体材料项目，总投资金额约2亿元。公司在去年下半年扩产1200吨，今年4月扩产640吨的基础上继续扩产。

4、券商观点

公司2026年一季度实现营收4.10亿元，同比增长64.02%，归属于上市公司股东的净利润7162.63万元，同比增长49.64%，双双创下历史新高水平。

浙商证券8月2日研报称，公司是全球优秀的纳米金属粉体平台型企业，受益于AI服务器、新能源车ADAS及人形机器人等领域需求的爆发式增长，公司MLCC镍粉、光伏/电子铜粉及电感级合金粉等产品将迎来量价齐升阶段。公司逐步拓展光伏级铜粉和电感用合金粉等第二三成长曲线，技术平台型公司地位持续提高。预计公司26-28年实现营收为24.87/43.70/59.85亿元，同比+116%/76%/37%，实现归母净利润6.79/15.71/21.16亿元，同比+210%/131%/35%。

$博迁新材(sh605376)$