冰川688
淘股吧原创
2026-08-21 08:55
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#海力士NatureElectronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦
SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《Nature Electronics》首发CPO路线图：HBM解决内存储墙，但千卡级AI集群的机架间传输撞上“带宽墙”，CPO把光收发器与处理器共封装，短电长光，目标>100Tb/s、<1pJ/bit、<10ns
长期更进一步——用光子中介层做“以光为中心”架构，把光延伸到内存接口，让多XPU共享大内存池，打破“每GPU绑几颗HBM”的封装物理限制
#本质：海力士从卖HBM转向参与AI系统级互联定义，#光从“算力之间”打到“算力-内存之间”
‼️#直接利好——CPO/硅光主线（核心版）
光引擎/硅光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信（英伟达CPO供应链核心）、联特科技、剑桥科技
CW激光光源：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、硅光不发光，外置光源刚需）
无源器件/光纤阵列/MPO：太辰光、光库科技
硅光封装设备：罗博特科（ficonTEC，耦合测试）
1️⃣#中期增量——先进封装+光子中介层（论文长期蓝图）
2.5D/3D、CoWoS类封装：长电科技、通富微电、华天科技
HBM封测/海力士链：太极实业（海太）、深科技（沛顿）、雅克科技（前驱体）
玻璃基板/TGV/低损耗材料：沃格光电、生益科技、南亚新材
3
中京电子，有研新材
主板的话，有研新材我觉得今天也能看看，承接强的话，两个点以内应该也能玩儿。
中国巨石铆钉华正新材，华正新材拉板去 s