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金山大器晚成
2026-07-11 08:29 发布淘说说
CoWoS先进封装7月1日，全球封测龙头日月光宣布再度调涨先进封装报价，CoWoS和FoCoS等品类最高涨幅超过20%。这是日月光2026年内第三次涨价，累计涨幅已达30%至50%。日月光年度资本开支从往年的约20亿美元直接飙升至2026年的85亿美元，扩产速度前所未有，但订单能见度已排到2027年以后。涨价潮的背后，是CoWoS先进封装产能的持续紧缺。随着AI芯片从“单颗算力”走向“集群算力”，先进封装正在成为继先进制程之后，AI产业链上最关键的瓶颈环节。一、CoWoS是什么？为什么AI芯片离不开它？CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电独步全球的2.5D先进封装技术。它的核心逻辑是通过硅中介层（Silicon Interposer）在同一封装基板上实现多颗芯片的高密度互连——把GPU/HBM等不同制程、不同功能的芯片平铺在一起，靠硅中介层内部数万条微
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华而街没有新鲜事
2025-09-07 06:51 发布淘说说
目前，谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软MAIA、Meta MTIA四大科技巨头全面押注自研ASIC芯片，减少对英伟达GPU的依赖。ASIC作为专用定制芯片，相比GPU， 主要优势在于性价比。ASIC较英伟达GPU，单芯片对应光模块数量、PCB价值量均大幅提升。ASIC 芯片由于单芯片性能较低，散热性能和热管理更为重要，带动PCB价值量提升，AISC PCB市场26年有望倍增。
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