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顺势而为2012
2025-06-18 22:17 发布淘说说
1、PCB：6月17日消息，野村证券发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。据介绍，该芯片由博通公司设计，采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术，规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。沪电股份、生益电子、逸豪新材2、沪电股份：沪电股份是Meta数据中心领域的重要PCB供应商之一。沪电股份有望成为Meta下一代ASIC芯片（如MITA）的主要PCB供应商，能为Meta MTIA提供40层PCB，M8混合CCL，还有224G PAM4信号损耗控制。3、生益电子：生益科技作为全球覆铜板龙头企业，其在PTFE高频覆铜板领域的技术突破和市场布局已显著推动其替代罗杰斯（Rogers）进入英伟达供应链，并在M8级CCL及PTFE混压材料领域占据重要地位。4、逸豪新材：胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一。
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GIR环洋
2025-04-28 09:21 发布主帖
钛微型镊子市场份额、销量、收入、增长率分析报告2025-2031
【摘要】2025年4月28日，全球行业报告出版商Global Info Research（环洋市场调研）发布了《2025年全球市场钛微型镊子总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》。本报告研究全球钛微型镊子总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主
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