投资机会与核心标的

基于对M9级覆铜板产业链的深入分析，投资机会主要集中在技术壁垒高、市场地位稳固、成长确定性强的核心企业。

覆铜板制造领域的投资机会最为直接。生益科技作为全球覆铜板龙头，是英伟达在大陆唯一的M9级覆铜板供应商，其超低损耗CCL已导入英伟达Rubin供应链，AI服务器用高频材料营收占比已达28%，随着2026年常熟基地3000万平方米M9产线投产，该业务有望贡献45亿元增量营收。公司的N9级覆铜板通过英伟达验证，2025年良率高达90%，远超国内同行平均水平，垄断沪电股份80%以上M9级CCL供应。

关键材料供应领域蕴含着巨大的成长空间。在Q布领域，菲利华是国内唯一实现 砂→纤维→布 全链条自主化的企业，其介电性能全球领先，已通过英伟达Rubin平台认证，2026年产能目标达到1000万平米，占全球预估需求的18.5%。中材科技作为国内Q布龙头，2025年将新增3500万米高端布产能，目标抢占国产替代先机。
在高端铜箔领域，德福科技通过收购卢森堡铜箔实现了重要突破，全球HVLP产能达6.68万吨/年，超越日本三井成为最大供应商，2026年HVLP4产能预计达1.2万吨/年，占全球35%，其中70%供应英伟达。铜冠铜箔作为国内电子铜箔行业领军企业，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。

在特种树脂领域，东材科技是M9树脂全球独家供应商（供应GB300芯片），2025年产能500吨（满产），3500吨扩产项目2026年Q3投产，预计贡献营收10.9亿元，毛利率达45%。美联新材旗下辉虹科技是国内唯一苊烯单体量产企业，其EX电子材料性能达到国际领先水平，成本较进口产品降低30%-40%，具有独特的竞争优势。

设备与耗材领域也存在重要投资机会。大族数控作为超快激光钻机唯一供应商，已成为胜宏M9钻孔几乎唯一合作方，2025年Q3 AI业务占比达30%，毛利率提升至42%。在钻针领域，鼎泰高科作为全球PCB钻针市占率第一的企业，面对M9带来的消耗量激增，2025年Q3钻针毛利率达47%，2026年产能将扩至1.5亿支/月，对应营收增长80%。