技术壁垒与稀缺性
突破低介电(Low-Dk)、低膨胀(Low-CTE)纤维布技术，是国内唯一、全球第二家能规模化生产Low-CTE纤维布的企业，直接切入AI服务器/芯片封装供应链。
业绩弹性来源
高端产品量价齐升：特种纤维布价格是普通产品数倍，且需求旺盛；公司产能快速扩张（募资近45亿元扩产），2025年上半年业绩迎来拐点，净利润同比增超100%。
主要风险点
1. 短期财务压力：资产负债率呈上升趋势，流动比率小于1，短期偿债能力值得关注。
2. 需求不及预期：业绩增长高度依赖AI产业进程，若AI服务器出货或高端布国产替代进度放缓，将影响业绩兑现。
3. 行业周期风险：传统玻纤、风电叶片等业务仍可能受行业供需波动影响。