多年来，全球芯片委外封测市场格局相对稳定，尤其全球前三的位置被日月光、安靠和长电科技牢牢霸占。

但，体量不代表一切。别看长电科技营收规模远在通富微电之上，双方在盈利能力上却打得有来有往，互不相让。

2021-2023年，长电科技毛利率均高于通富微电，2024年就算长电毛利率较低，净利率依旧能保持高位。

可这种趋势在2025年已彻底扭转，前三季度不论是毛利率还是净利率，通富微电都实现了反超。要知道，盈利能力一直被看作是科技企业技术水平的“试金石”。

现如今把芯片做小越来越难，摩尔定律接近极限，偏偏AI对芯片性能和算力无限饥渴。

于是，先进封装成了“最后一公里”。

不同于传统封装给芯片套一层外壳，先进封装的核心是把不同功能的芯片像乐高积木一样封装在一起，从而有效提升芯片性能。

而通富微电的盈利能力之所以超过了长电科技，答案就在这里。


通富微电通过合资+合作的形式与AMD深度绑定，每年能吃下AMD80%以上的订单，来自AMD的销售额常年占其总营收的50%左右。
AMD下游多面向AI数据中心，对先进封装需求较多，带动了通富微电先进封装的出货量。

2025年上半年，通富微电给AMD供货的子公司通富超微净利率高达8.74%，是长电科技净利率的3.5倍。

反观长电科技，虽然也积累了众多国内外知名客户，但缺乏一个像AMD这样提供大量先进封装订单的大客户，产品结构转变更慢一些。

2020以来，长电科技前五大客户销售额占比大约50%，仅相当于一个AMD在通富微电客户中的分量。