【我国将高水平推进三大国际科技创新中心建设】2026年，我国将高水平推进三大国际科技创新中心建设，加快建设区域科技创新中心，打造辐射带动区域高质量发展的创新增长极，因地制宜发展新质生产力。2026年1月26-27日召开的全国科技工作会议明确：2026年将高水平推进三大国际科技创新中心建设。[淘股吧]



瑞联新材（ 688550 ）作为显示材料和半导体材料双龙头，其业务布局与三大科创中心的产业导向形成精准匹配：


1. 上海（长三角）：集成电路材料主战场
政策契合：
上海科创中心聚焦集成电路产业创新高地
长三角G60科创走廊强化区域战略科技力量联动[
瑞联新材布局：
半导体光刻胶单体：国内市占率约15%，仅次于日本东京应化
产品覆盖全系列：g线/i线（已量产）→ KrF（中试验证）→ ArF（客户验证）→ EUV（百公斤级销售）
关键突破：ArF单体性能距日本JSR差距缩小至10%以内，EUV单体已通过国际头部厂商验证
产能释放时间表
2026年Q2：多条KrF光刻胶单体生产线满产
大荔海泰光刻胶项目首期预计2024年底试运行，2026年产能全面释放
2. 粤港澳大湾区：显示材料核心市场
政策契合：
大湾区打造"世界显示之都"，TCL投资295亿元建设全球首条8.6代印刷OL­ED生产线（T8项目）
深圳-香港-广州集群全球创新指数第一
瑞联新材布局：
OL­ED前端材料龙头：已开发化合物约1450种，覆盖发光层/通用层材料
产业链延伸：2024年参股出光电子（持股20%），切入OL­ED终端材料领域，打破美德企业蓝光材料垄断
客户覆盖：京东方、TCL华星等大湾区显示产业龙头
业绩表现：
2024年显示材料营收12.76亿元（+23.7%），占总收入87.45%，毛利率43.1%（同比+9.9pct）
3. 北京（京津冀）：原始创新策源地对接
政策契合：
北京科创中心强调关键核心技术攻关和基础研究[
瑞联新材布局：
医药CD­MO业务：原料药车间建成，5个品种国内注册受理，1个已获生产资质
与北京地区医药研发机构合作，承接创新药中间体定制业务
三、2026年利好逻辑：国产替代加速+产能释放+估值重塑
1. 半导体材料国产替代进入爆发期
行业背景
国内半导体光刻胶国产化率：g/i线约35%，KrF不足10%，ArF几乎完全依赖进口
三大科创中心建设强调科技自立自强，关键材料自主可控需求迫切
瑞联新材优势：
价格优势：较进口产品低20-30%，交期缩短50%
技术领先：为国内60%以上光刻胶厂商（北京科华、晶瑞电材等）提供原料
全产业链布局：突破KrF用PHS树脂和ArF用丙烯酸树脂合成技术，年产65吨光刻胶树脂项目投产
✅ 政策红利：三大科创中心"高水平推进"，集成电路和新型显示材料列为战略重点


✅ 国产替代：光刻胶国产化率提升空间巨大，公司技术突破+产能释放恰逢其时
中微半导、国科微芯片涨价对瑞联新材是直接利好，核心路径为：芯片供需紧张→晶圆/封测扩产提稼动→半导体材料需求与价格上行，瑞联在光刻胶材料与高端封装材料两条线受益，电子化学品业务弹性显著。


一、利好传导路径（2026.1.27）
1. 芯片涨价本质：AI驱动算力/存储需求激增，封测产能满载涨价（日月光等涨5%-20%），原材料（银/铜/硅片）与基板/框架成本抬升，供给缺口扩大。
2. 瑞联受益逻辑：不做芯片，但作为半导体材料商，需求与价格双升
- 光刻胶材料：光刻胶单体、TFT平坦层光刻胶已放量，客户含晶圆厂与存储IDM；芯片供应紧张推动晶圆厂扩产/提稼动，带动光刻胶需求与订单增长。
- 高端封装材料：Low-α球硅/球铝用于HBM等高端封装，已小批量供货SK海力士等；HBM因AI服务器刚需量价齐升，封装材料同步紧缺，产品价格与出口量提升。
- 业绩弹性：电子化学品是增长极，2025年前三季度贡献显著增量；存储/AI芯片涨价→晶圆/封测需求→材料需求的传导，有望持续推升该板块收入与利润。
二、核心利好点
- 国产替代加速：光刻胶单体打破海外垄断，HBM封装材料切入国际供应链，份额与定价能力提升。
- 产品结构优化：高端材料占比提升，带动整体毛利率上行（电子化学品毛利率高于传统显示材料）。
- 订单确定性强：封测产能满载+存储缺口扩大，材料订单能见度高，业绩增长具备可持续性。
三、利好兑现关键指标
- 中微半导MCU/Nor Fl­a­sh价格与订单量；国科微KGD供应缺口与价格续涨幅度。
- 瑞联新材光刻胶单体、封装材料的订单金额、出货量、单价与客户拓展（如SK海力士等）。
- 封测厂（日月光、长电科技等）稼动率与涨价幅度，反映材料需求强度。