【中银电子】2026 CES：AI进入“Physical”时代

$胜宏科技(sz300476)$生益科技(sh600183)$菲利华(sz300395)$

事件：2026年1月6日CES展上，黄仁勋发表“AI+Robotics+Innovation”主体演讲，核心主线围绕“AI从云端走向物理世界”。

#Rubin平台全面投产。Vera Rubin已全面进入量产阶段，将于2026H2交付首批客户。Rubin平台集成设计Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6，并创新性采用CPO技术。Rubin机架架构的变化使其组装时间有效缩短至五分钟。Vera Rubin订单已达3000亿美元。

#物理AI时代到来。AI将数字世界延伸至物理世界，机器人、自动驾驶、工业成为AI的市场载体。英伟达将和波士顿动力、谷歌Deepmind、特斯拉Optimus建立机器人AI的合作。英伟达宣布开源多款AI模型并为客户提供Isaac Sim、Omniverse等环境仿真平台测试工具，加速物理AI时代的到来。

建议重点关注英伟达供应链：

【PCB】胜宏科技、沪电股份、深南电路；

【CCL】生益科技；

【Q布】菲利华、中材科技；

【树脂】东材科技；

很多信息欢迎联系中银电子团队。