天孚通信定位光器件整体解决方案商+光电先进封装服务商，聚焦光通信上游，以有源器件（高速光引擎）+无源器件双轮驱动，同时布局光电封装服务、新兴场景拓展，深度绑定英伟达等AI算力龙头，受益于800G→1.6T升级与CPO商用加速。

 

一、核心业务板块（2025H1营收占比）

✅ 光有源器件（63.78%，增长引擎）

- 核心产品：800G/1.6T高速光引擎（硅光/EML方案）、CPO-ELS模组、FAU/POSA高速互联组件、有源封装服务。
- 应用场景：AI数据中心GPU集群互联、超算中心、高端数通光模块；1.6T光引擎已批量交付，月产能持续爬坡，良率稳定在90%+。
- 客户与壁垒：英伟达光引擎核心供应商（CPO交换机光引擎独家/一供），绑定谷歌、微软等云厂商；具备光电混合集成、液冷封装、高速调制核心技术。

✅ 光无源器件（35.13%，稳定基本盘）

- 核心产品：陶瓷插芯（全球市占率领先）、光纤阵列（FA）、光隔离器、WDM波分复用器、光纤适配器（MPO高密度）、POSA阵列组件。
- 应用场景：5G前传/骨干网、电信光传输系统、数据中心布线、光模块配套；无源器件以高精度、高可靠性、高一致性为核心优势，毛利率超50%。
- 客户与壁垒：进入中国移动等运营商集采，配套华为、中兴等设备商；拥有亚微米级精密制造、纳米级模具设计能力，垂直整合核心组件生产。

✅ 光电先进封装服务（业务支撑）

- 核心能力：TO-CAN/BOX芯片封测、并行光学封装、硅光模块封装、液冷散热+光电混合集成（CPO专用）。
- 定位：连接有源/无源器件的关键环节，为客户提供从芯片到模块的一站式封装解决方案，提升产品性能与良率。

 

二、应用领域分布（按营收贡献）

1. AI数据中心（占比超60%）：增长核心，受益于大模型训练、全球数据中心建设、800G→1.6T升级；数通相关有源产品同比增速150%+。
2. 电信市场（占比约30%）：稳定基本盘，5G建设持续+骨干网升级，带动100G/200G光模块需求；无源器件电信端同比增速20%+。
3. 新兴场景（拓展中）：激光雷达（车载光学）、医疗检测、工业互联等，依托现有光器件技术平台，打造第二增长曲线。

 

三、战略方向与未来重点

1. 1.6T光引擎规模化：提升月产能至10万只，满足AI算力爆发需求；推进单波200G PAM4、高功率光引擎研发。
2. CPO生态深度布局：开发CPO专用多通道激光器、光纤耦合阵列（FCFAU）、液冷封装方案，抢占高密度封装技术制高点。
3. 硅光技术协同：与全球TOP3硅光芯片厂商合作，量产400G/800G硅光模块，拓展硅光器件市场。
4. 新兴市场拓展：加大激光雷达、医疗检测等领域投入，实现从光通信向泛光学的业务延伸。

 

四、核心竞争优势

- 技术壁垒：八大技术平台+十四条产品线，覆盖基础材料→集成封装全链条；拥有波分复用耦合、FAU设计制造、并行光学设计等核心专利。
- 客户壁垒：深度绑定英伟达、谷歌、微软等AI/云厂商，以及华为、中兴、中际旭创等光模块/设备商，订单稳定性高。
- 制造壁垒：垂直整合核心组件生产，100%自研自产陶瓷插芯、光纤阵列等关键部件，成本可控。