太极实业（600667.SH）投资决策要点

第1页：核心业务与核心逻辑

核心业务格局

三足鼎立，利润/营收分层明显（2025三季报口径）

- 半导体封测：利润核心，营收占比9.08%，贡献公司60%+利润，HBM3E国内唯一量产
- 工程技术服务：营收主力，营收占比84.67%（总包78.52%+设计6.15%），洁净室市占率超60%
- 光伏运营：现金流补充，营收占比0.87%，毛利率约40%，无大规模扩张计划

核心投资逻辑

1. 绑定龙头，收益锁定：海太半导体与SK海力士签第四期合同至2030年，采用全部成本+10%固定收益模式，2026年后工序服务预计6亿美元（同比+10%），利润确定性强
2. 行业红利，双重受益：半导体存储周期上行+国产替代加速，封测业务迎量价齐升；国内晶圆厂扩产带动洁净室工程需求，十一科技订单排至2027年
3. 业务协同，产业闭环：工程服务为半导体客户提供建厂配套，半导体业务反哺工程订单，形成技术与客户双向壁垒
4. 国资背景，股权稳定：实际控制人为无锡市国资委，抗风险能力强，重大项目获取有优势

第2页：关键财务指标与估值

核心财务数据（2025三季报，单位：亿元）

指标 数值 同比变化 关键解读
营业总收入 225.93 -8.09% 工程业务结算节奏影响短期营收
归母净利润 4.42 -13.92% 半导体行业周期叠加费用影响
基本每股收益 0.21元 -13.92% 业绩短期承压
毛利率/净利率 7.98%/2.38% +0.39%/-0.05% 成本控制优化，净利率微降
资产负债率 71.69% - 高杠杆运营，财务压力较大
经营活动现金流净额 -6.98 - 工程业务垫资导致现金流承压
在手工程订单 433 - 支撑未来2-3年营收增长

最新估值水平（2026年1月30日）

- 总市值：234.67亿元，股价对应动态PE 40.05倍、PB 2.71倍、PS 0.71倍
- 估值对比：1月均值PE 32倍左右，接近十年中位数，低于工程咨询行业平均（39倍），短期受资金追捧估值抬升
- 机构预测：2026E PE约16倍，净利润有望恢复正增长，估值修复空间较大

盈利弹性

- 海太半导体2026年营收预计增34%，对应公司归母净利润弹性30%-35%
- 太极半导体高端封装产能释放，叠加DDR5/HBM封测单价上涨，封测业务毛利率有望提升至18%+

第3页：核心催化剂与风险提示

核心上涨催化剂

1. 订单落地与兑现：海太半导体HBM3E/HBM4封测订单放量，2026年6亿美元后工序服务顺利执行；十一科技晶圆厂工程订单加速结算
2. 行业景气度提升：全球存储芯片价格持续上涨，封测环节量价齐升；国内半导体产业政策加码，扩产计划落地
3. 财务指标改善：工程业务回款加快，经营现金流由负转正；资产负债率稳步下降，财务费用减少
4. 技术突破与产能释放：太极半导体DDR5封测产能利用率超90%，拓展/长江存储等国内客户
5. 资产盘活：光伏电站资产处置落地，补充公司流动资金

核心风险提示

1. 客户集中风险：海太半导体99.9%营收来自SK海力士，若合作条款变更、行业下行或SK海力士扩产放缓，公司利润将大幅承压
2. 行业周期风险：半导体存储行业具有强周期性，若价格反转或晶圆厂扩产不及预期，封测与工程业务双重受影响
3. 财务与现金流风险：工程业务垫资大、回款周期长，高资产负债率下，若现金流持续恶化，可能影响偿债能力与项目承接
4. 估值回调风险：1月股价短期上涨带动PE抬升至40倍，显著高于机构2026E PE16倍预测，存在估值回归压力
5. 技术迭代风险：HBM/先进封装技术迭代快，若公司研发投入不足，可能失去技术领先地位，错失行业红利

关键跟踪指标

1. 海太半导体HBM封测产能利用率与良率、SK海力士订单执行进度
2. 十一科技工程订单转化效率与回款率
3. 公司经营现金流与资产负债率变化
4. 全球存储芯片价格走势与国内晶圆厂扩产计划落地情况
5. 太极半导体国内客户拓展进度与高端封装产能释放情况。