AI PCB 概念全产业链梳

核心逻辑:AI 服务器、算力、CPO、高速通信驱动 高阶PCB、高频高速材料、专用设备 全面放量。

一、AI 服务器 PCB 核心厂商

鹏鼎控股:全球最大PCB厂商,AI服务器核心供应商

沪电股份:企业通讯/数据中心高阶PCB龙头

深南电路:内资封装基板+高端PCB龙头

胜宏科技:高密度PCB,高阶硬板+FPC

景旺电子:高频高速板、HDI、刚挠结合板全品类

生益电子:高速PCB,聚焦通信/服务器

崇达技术:高端PCB小批量板龙头

东山精密FPC全球第二,PCB全球第三

世运电路:高多层、HDI、软硬结合板

方正科技:高多层PCBHDI一站式方案

中京电子:高阶PCBHDI、封装基板

博敏电子:高端PCB汽车电子+AI算力板

超声电子:覆铜板+PCB一体化

中富电路:通信/数据中心PCB

满坤科技:多层板、HDI

科翔股份:高端PCB、汽车与通信

威尔高:专用高端PCB

二、PCB 上游核心材料

1. 覆铜板(CCL

生益科技:全球覆铜板龙头,高频高速材料核心

金安国纪:主流覆铜板厂商

华正新材:高频高速覆铜板

南亚新材:高速通讯用覆铜板

宝鼎科技:覆铜板+铜箔相关

宏昌电子:环氧树脂+覆铜板

2. 树脂体系

圣泉集团:环氧树脂、碳氢树脂

宏昌电子:环氧树脂

东材科技:环氧树脂、碳氢树脂(M9

世名科技:碳氢树脂配套

3. 电子布/玻纤材料

宏和科技:高端低介质电子布

国际复材:电子级玻纤

中材科技:玻纤及制品

中国巨石:玻纤龙头

4. 铜箔(HVLP/高速铜箔)

嘉元科技:高频高速铜箔

德福科技:高端电解铜箔

宝鼎科技:铜箔相关

隆扬电子:超薄铜箔

铜冠铜箔:锂电+电子铜箔

逸豪新材:电解铜箔

诺德股份:锂电铜箔+PCB铜箔

三、PCB 专用设备

大族数控PCB钻孔设备龙头

德龙激光:激光钻孔、切割

芯碁微装:直写曝光设备

东威科技:电镀设备

凯格精机SMT贴片设备

燕麦科技PCB功能测试设备

四、PCB 耗材

鼎泰高科PCB钻针龙头

中钨高新:硬质合金钻针

温州宏丰:功能材料、钻针配套