关键词：CPO光模块 + 增资光彩芯辰 + 精密箱体[淘股吧]

行业原因：
中信建投2月10日指出，北美四家CSP厂商公布2025年四季度财报，资本开支保持强劲增长态势，同时各家均在电话会上表达了“AI需求旺盛，算力供应紧张”的观点，亚马逊、谷歌、Meta对2026年的资本开支指引乐观，超市场预期。继续看好海外AI算力产业链。

公司原因：
1、据2026年2月3日公告，公司累计已向光彩芯辰支付增资款2.75亿元，完成20%股权收购，标的公司主营100G-1.6T系列光模块，切入CPO赛道。
2、据2025年12月30日公告，公司拟进一步收购光彩芯辰股权实现控股，并享有2026-2028年累计净利润不低于2.85亿元的业绩承诺。
3、据2025年半年度报告，公司精密箱体系统已延伸至储能、医疗、半导体设备及新能源汽车零部件领域，形成多元增量。

同花顺数据中心显示，世嘉科技2月11日获融资买入2.00亿元，该股当前融资余额8.27亿元，占流通市值的8.26%，超过历史90%分位水平。融券方面，世嘉科技2月11日融券偿还1200股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额7.04万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额56.76万，超过历史70%分位水平。综上，世嘉科技当前两融余额8.28亿元，较昨日上升15.84%，两融余额超过历史70%分位水平。


外部方面，市场开始交易美联储人事与政策预期变化的可能性，凯文·沃什被视为潜在的下任美联储主席候选人，有经济学家认为，沃什若当选美联储主席，其政策主张可能呈现“降息与缩表并行”的独特组合。这种对流动性的潜在担忧，使得美元指数和美债利率阶段性走高，对全球风险资产形成压制；

内部方面，随着行情从科技成长向白酒等估值处于历史低位的板块扩散，市场风格轮动明显加快，结构性行情下获取超额收益的难度提升。同时，前期涨幅较大的科技板块面临技术性调整需求，在长假临近的背景下，部分资金选择提前兑现收益，进一步放大了短期波动。

产业层面，AI初创公司 Anthropic 近期推出法律插件工具，可直接完成合规追踪、法律文书审阅等工作。市场开始担忧 AI 技术进步将不断侵蚀传统软件公司的护城河，削弱其定价权，甚至带来被替代的风险。“SaaS 末日论”随之升温，成为近期全球科技股普遍承压的重要原因之一。

在国内市场，国产替代与算力建设形成长期共振。政策层面，“十五五”规划首次将“全国一体化算力网”纳入国家级基础设施体系，进一步强化了对 AI 服务器、光模块等核心硬件的长期需求预期。国内互联网与云厂商持续加大算力投入，自研芯片与超节点架构加速落地，部分高性能集群开始引入光互联方案，进一步拓展光模块的应用边界。在智能算力保持高增速扩张的背景下，光模块作为底层关键器件，将持续受益于算力基础设施的放量建设。

证券日报网讯2月4日，世嘉科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务为精密箱体业务和移动通信设备业务，具体请查阅公司披露的定期报告，公司参股企业光彩芯辰主营业务涉及光通信领域。

世嘉科技公告，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损4900万元—5900万元，上年同期为盈利9212.33万元。报告期内，公司经营业绩出现亏损主要系：一是报告期内，公司部分产品面临激烈的市场竞争，产品毛利率下降；二是报告期内，子公司中山亿泰纳因临时停产发生的相关费用增加；三是本期股权激励费用较上期增加。

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