星矿数据统计显示，今年第一季度，共70家科创板公司开启了对外投资布局，涉及总投资金额近160亿元。从所属的二级细分行业来看，半导体、自动化设备、医疗器械、通用设备、医疗服务为前五大领域。[淘股吧]

其中，涉及投资金额超1亿元的企业共有26家，甬矽电子、晶合集成、源杰科技、天准科技、莱特光电为对外投资额最大的六家公司，分别有21亿元、20亿元、12.51亿元、10亿元、10亿元、10亿元。

《科创板日报》记者统计发现，科创板上市公司一季度投资方向高度聚焦在半导体各个产业链环节。从上游材料与设备，到中游的芯片制造与测试，不少企业都在加快扩产步伐，以应对下游各个市场的AI化和智能化。

此外，从布局逻辑看，除提升供给能力外，延链补链、技术突破、生态构建已成为企业投资布局的核心考量。

下游市场需求快速增长半导体产业链各环节忙扩产

上述70家对外投资布局的企业中，有18家均来自半导体领域。但实际上，不少通用设备、自动化设备、新材料领域的企业，亦均为半导体产业链上游，不少公司在对外投资布局的公告中均提到，受益于AI、智能终端、物联网等应用领域市场需求的快速发展，公司拟加快布局步伐。

具体来看，上游材料方面，有研硅3月19日公告称，拟设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”，并以此为主体拟4亿元投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，最终形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。

上游设备方面，杰普特3月27日公告称，为紧抓“光+AI”融合创新的产业发展机遇，公司拟通过全资子公司投资10亿元，在广东省惠州市仲恺高新区开展“杰普特激光光电智能制造基地”项目，进行激光器、激光/光学智能装备及光连接器件的研发、生产与销售。

芯片制造方面，源杰科技2月9日发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目；二是公司拟使用超募资金9862.04万元，增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。

芯片封测方面，甬矽电子1月12日公告称，拟使用不超21亿元拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。

从材料、设备，再到芯片制造和封测等环节，半导体产业链中的诸多企业似乎都在进行一场竞赛。有相关产业链人士向《科创板日报》记者表示，这轮半导体全产业链的扩产潮，本质上是一场由AI技术革命和全球供应链重构共同引爆的“军备竞赛”。

“这并不是简单的周期回暖，而是产业逻辑发生了根本性重构。”其表示。

“站在2026年的节点看，万物AI化带来了‘缺芯少存’，下游AI数据中心和智能设备市场需求扩大，让晶圆厂和设备端加速扩产，从而带动材料端、资源端需求增长。”该产业链人士称，“此外，地缘政治因素也加强了企业间的技术竞赛和资源争夺。在‘涨价预期’下，谁先开出产能，谁就能吃掉这部分超额利润。”