芯绩飘红添暖意 算力逐潮展新篇
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昨日A股受中东局势扰动,指数表现平淡但个股承压,4300家下跌、中位数跌1.6%,两市成交额2.13万亿缩量3000亿,市场情绪趋于谨慎。中东谈判在即,利好信号已逐步显现,美伊达成短期停火协议,伊朗将前往巴基斯坦参与谈判,特朗普亦要求内塔尼亚胡减少对黎巴嫩的打击以保障谈判顺利,市场对霍尔木兹海峡通航恢复的预期升温,有望缓解地缘风险、提振市场情绪。当前市场核心问题在于趋势抱团凸显,指数失真,光通信龙头撑起创业板,掩盖了多数个股的弱势。
芯片与AI算力两大主线表现亮眼。芯片板块业绩捷报频传,全志科技一季度净利预增113%-140%,瑞芯微预增53%-62%,中信证券净利102亿元同比增55%,业绩高增彰显行业韧性。先进封装领域,盛合晶微今日申购,募资48亿元加码高端封装,作为稀缺标的,将催化上下游设备、材料及封测板块协同受益。
AI算力需求持续爆发,腾讯云多产品涨价印证行业景气,谷歌TPU大订单落地带动OCS需求,国务院推进内蒙算力建设,边缘算力成新增长极。此外,稀土价格持续攀升,氧化镨钕环比上涨7.16%,叠加出口增加与供给侧改革,估值业绩双升逻辑清晰;苹果测试先进玻璃基板、卫星互联网带宽提升等利好也为市场注入活力。
整体来看,市场虽受前期地缘扰动与情绪压制,但中东谈判的利好信号逐步释放,叠加芯片业绩兑现、AI算力高景气的核心主线不改,短期可重点关注谈判进展与量能变化,中长期可聚焦两大核心赛道优质标的,谨慎布局、理性持仓。
芯片与AI算力两大主线表现亮眼。芯片板块业绩捷报频传,全志科技一季度净利预增113%-140%,瑞芯微预增53%-62%,中信证券净利102亿元同比增55%,业绩高增彰显行业韧性。先进封装领域,盛合晶微今日申购,募资48亿元加码高端封装,作为稀缺标的,将催化上下游设备、材料及封测板块协同受益。
AI算力需求持续爆发,腾讯云多产品涨价印证行业景气,谷歌TPU大订单落地带动OCS需求,国务院推进内蒙算力建设,边缘算力成新增长极。此外,稀土价格持续攀升,氧化镨钕环比上涨7.16%,叠加出口增加与供给侧改革,估值业绩双升逻辑清晰;苹果测试先进玻璃基板、卫星互联网带宽提升等利好也为市场注入活力。
整体来看,市场虽受前期地缘扰动与情绪压制,但中东谈判的利好信号逐步释放,叠加芯片业绩兑现、AI算力高景气的核心主线不改,短期可重点关注谈判进展与量能变化,中长期可聚焦两大核心赛道优质标的,谨慎布局、理性持仓。
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