M ATCH 法案围剿国内晶圆厂包括中芯国际，华虹，长存，，华为等公司

• 封锁范围扩大：从EUV→全系列DUV、刻蚀、沉积、量测、维护、零部件

• 针对成熟制程：28nm/40nm/90nm主力设备全面禁运

• 倒逼国产替代：晶圆厂扩产必须转国产设备，订单向国内集中

一、半导体封测划片机龙头（后道设备）
光力科技 300480
主营业务

• 半导体封测装备（核心）：精密划片机、研磨机、减薄机、全自动切割系统

• 核心零部件：纳米级空气主轴、气浮转台、DD马达、切割刀片

• 应用环节：晶圆后道切割/减薄/划片（封测前关键工序）

技术优势（核心且壁垒高）

1. 全球前三划片机企业，收购英国LP（划片机发明者）、以色列ADT（精度全球领先）

2. 全产业链闭环：全球仅2家同时掌握 划片机+空气主轴+刀片耗材 全链条

3. 空气主轴（核心）：纳米级定位精度，打破日德垄断，国产化率>80%

4. 切割精度：ADT控制精度达 0.1μm，适配硅、SiC、GaN等材料

5. 国产机型：8230系列12英寸划片机对标DISCO，进入长电/通富微电

自主可控判断

• ✅ 整机自主可控：国内自研量产，供应链安全

• ✅ 核心部件自主：主轴、转台、马达自研自产

• ✅ 耗材自主：软刀批量、硬刀验证，降本20%-30%

• ✅ 技术自主：消化海外专利，自主迭代
结论：封测划片环节完全自主可控，国内绝对龙头


二 平台型龙头（全流程）

北方华创（ 002371 ）

• 覆盖：刻蚀、PVD/CVD、热处理、清洗、氧化、扩散

• 优势：国内唯一全覆盖；14nm批量供货；订单超200亿，排至2027

• 业绩：2025订单+50%；2026Q1新单+68%

三中微公司（ 688012 ）

• 核心：CCP/ICP刻蚀机（介质/导体刻蚀）

• 突破：5nm通过台积电验证；7nm/14nm国内市占>30%

• 订单：在手120亿，同比+60%

四 薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）

拓荆科技（ 688072 ）

• 核心：PECVD、ALD、SACVD

• 客户：长江存储、、中芯；先进存储批量

• 业绩：2025营收+58.87%，扣非+103.79%

五 CMP抛光

华海清科（ 688120 ）

• 国内唯一CMP上市公司

• 国产率 多数整机厂，是设备自主可控的“基石”

业绩与订单：弹性非常大

• 2024：营收 8.57亿（+78%），净利 3.11亿（+78%）

• 2025预告：营收 10.6–10.8亿（+24%），净利 2.86–3.36亿

• 2026E（机构）：营收 16–18亿（+80%），净利 5.5–6.5亿（+100%）

• 订单：长存/独供，3–5年长单锁定

• 产能：2026从 100→200支/月，2027→300+

核心弹性：

• 存储扩产核心瓶颈：陶瓷加热器是 长存/流片卡脖子件

• 国产设备爆发：绑定 北方华创、中微、拓荆 全核心链

• 毛利率 ~55%、净利率 ~35%，耗材属性，现金流极好

富创精密（ 688409 ）

• 半导体设备零部件（气柜、腔体、精密件）

• 去美化核心；先进制程占比提升

MATCH出来，晶圆厂不得不把试错机会交给有能力的国内半导体设备公司，叠加国家大基金的入场托底，迎来了新一轮的驱动和发展机会！！！