[红包]00后8w实盘第13天：现7.79w 新开天赐材料/晶方科技/工业富联
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这周比较忙，看盘时间很少，昨天平铺的节奏不好！
新开天赐材料 晶方科技 工业富联 简单聊聊，大家见谅哈！
天赐材料 似曾相识的味道 有没有感觉，固态+锂矿的业绩很好啊！第二次震荡洗盘尝试突破，预期高看一眼！
晶方科技（先进封装封测）
思路分享：
大家可以多关注一下板块细分中新高板的二次加强动作，往往第二天会带领板块走强一波！如果我们没有排进去，那么就去做跟随最明显的老二（大单拉伸+均线上维护）也会有不错的收获！
开盘宏昌电子走新高板引导资金流向芯片的封装封测细分方向。受指数跳水影响，盘中出现漏单炸板，但在1点27分38秒炸板后，仅2秒钟（1点27分40秒）封单即从之前的2亿大幅增至4亿——封单翻倍，这是主力资金明确且坚决的态度信号！
B晶方科技正是捕捉到宏昌电子的强势加强动作，跟随效应最为明显，今日资金流入约3亿，可视为拉升试盘。明天预计会有加速上行动作。类似这种炸板回落或尝试上板后回落、但仍能稳在均线之上的走势，通常可判断为试盘动作，次日仍可关注低吸机会，具备弱转强的潜力。
工业富联
周一因无法看盘，为规避集中兑现风险，选择了先行离场。今天尾盘时注意到，股价在58-60一带的核心套牢盘已得到充分释放。尤其在当前指数临近4000点、市场整体面临获利盘抛压的背景下，该股仍表现出非常坚挺的支撑力道——这通常可视为资金在积极维护，并蓄势上攻的信号。
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晶方科技（先进封装封测）
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大家可以多关注一下板块细分中新高板的二次加强动作，往往第二天会带领板块走强一波！如果我们没有排进去，那么就去做跟随最明显的老二（大单拉伸+均线上维护）也会有不错的收获！
开盘宏昌电子走新高板引导资金流向芯片的封装封测细分方向。受指数跳水影响，盘中出现漏单炸板，但在1点27分38秒炸板后，仅2秒钟（1点27分40秒）封单即从之前的2亿大幅增至4亿——封单翻倍，这是主力资金明确且坚决的态度信号！
B晶方科技正是捕捉到宏昌电子的强势加强动作，跟随效应最为明显，今日资金流入约3亿，可视为拉升试盘。明天预计会有加速上行动作。类似这种炸板回落或尝试上板后回落、但仍能稳在均线之上的走势，通常可判断为试盘动作，次日仍可关注低吸机会，具备弱转强的潜力。
工业富联
周一因无法看盘，为规避集中兑现风险，选择了先行离场。今天尾盘时注意到，股价在58-60一带的核心套牢盘已得到充分释放。尤其在当前指数临近4000点、市场整体面临获利盘抛压的背景下，该股仍表现出非常坚挺的支撑力道——这通常可视为资金在积极维护，并蓄势上攻的信号。
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1、昨日市场高开高走，成交量放大至近2.4万亿，显示指数已出现反转信号。科技方向成为本轮趋势行情主线，一季度业绩普遍好转，叠加美股科技股持续走强，情绪面对A股形成支撑，指数有望延续趋势上行。
2、华远晋级6板，但板块带动效应有限。今日若冲击7板并不触发异动，有一定情绪优势，但连续缩量加速后，早盘面临强分歧考验。能否扛住抛压并充分换手，是能否继续拓展空间的关键。若继续缩量加速，盘中兑现压力将增大。
3、中恒在4板中率先分歧转一致，受益于宁德入股消息，昨日放量回封力度较强。今日需观察竞价强度及承接，若表现强势则仍有机会晋级，但需警惕昨日进场资金兑现压力。同身位圣阳连续烂板，中位股特征明显，断板预期较高，如有冲高宜以兑现为主。
4、科技多分支活跃，PCB方向受美股带动早盘预计不弱。宏和尾盘断板，今日能否弱转强将影响板块情绪；沪电叠加业绩，若板块氛围配合，仍具趋势潜力。鸿博昨日缩量涨停，今日面临渡劫，开盘位置及方向选择尤为关键，高开并带量上攻则有望连板，低开下杀则可能结束。
5、华辽二板形态较好，但绿电板块整体强度一般，其连板未能有效带动板块。今日需观察是否与板块形成共振，若独自走强则空间有限，反之若板块配合，则有望走出二波。
其他关注点：晶科能否站稳6.38元是关键；商业航天看西部能否带动情绪；锂电后排孚日能否弱转强实现1进2。
[思考]锂矿业绩爆炸，伴随固态电池储能板块走强，锂电上下游板块目前震荡[牛逼]择机低吸