上游核心材料：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份（高端铜箔）；宏昌电子、东材科技、圣泉集团（树脂）；菲利华（玻纤布）；联瑞新材、雅克科技（硅微粉）。中游覆铜板制造：生益科技、南亚新材、台光电子、华正新材、中英科技。下游PCB制造：沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股。核心逻辑是“供给出清+技术跃迁”双击，高端材料需求激增推动产业链量价齐升，上述龙头公司优先受益。