一、核心催化（直接触发）

1. 半导体/硅片板块集体走强- 存储、先进封装、CPU 算力链大涨后，资金扩散到半导体材料/硅片 。
- 昨夜 AMD 暴涨 16.53%，AI 服务器、功率器件、外延片需求预期升温，上海合晶是国内8英寸外延片龙头。
2. 12英寸外延片高增+扩产落地- 2025 年 12英寸外延片销量同比+83.03%，郑州二期扩产提速，2026年底总产能达10万片/月 。
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