【上海合晶】硅片国产替代+AI/算力带动功率+AMD链扩散
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一、核心催化(直接触发)
1. 半导体/硅片板块集体走强- 存储、先进封装、CPU 算力链大涨后,资金扩散到半导体材料/硅片 。
- 昨夜 AMD 暴涨 16.53%,AI 服务器、功率器件、外延片需求预期升温,上海合晶是国内8英寸外延片龙头。
2. 12英寸外延片高增+扩产落地- 2025 年 12英寸外延片销量同比+83.03%,郑州二期扩产提速,2026年底总产能达10万片/月 。
- CIS外延片小批量生产,锁定国内大客户,用于5000万像素手机+车规级芯片,高端国产替代突破 。
二、基本面硬逻辑(最强支撑)
1. 8英寸外延片国内市占第一- 月产能 50万片+,配套华虹、华润微、士兰微等几乎所有8英寸功率代工厂。
- 进入全球前十大晶圆代工厂中7家供应链,客户壁垒高 。
2. 业绩拐点+国产替代政策加持- 2025 年营收**+18.27%、扣非净利+8.53%**;2026Q1 经营现金流改善,行业周期向上。
- 募资 9亿元扩12英寸大硅片,契合国家半导体自主可控政策。
3. 科创板小盘+资金抱团- 流通市值约 85亿,半导体材料细分龙头,机构+游资合力,主力净流入1.81亿,占成交额22.66% 。
1. 半导体/硅片板块集体走强- 存储、先进封装、CPU 算力链大涨后,资金扩散到半导体材料/硅片 。
- 昨夜 AMD 暴涨 16.53%,AI 服务器、功率器件、外延片需求预期升温,上海合晶是国内8英寸外延片龙头。
2. 12英寸外延片高增+扩产落地- 2025 年 12英寸外延片销量同比+83.03%,郑州二期扩产提速,2026年底总产能达10万片/月 。
- CIS外延片小批量生产,锁定国内大客户,用于5000万像素手机+车规级芯片,高端国产替代突破 。
二、基本面硬逻辑(最强支撑)
1. 8英寸外延片国内市占第一- 月产能 50万片+,配套华虹、华润微、士兰微等几乎所有8英寸功率代工厂。
- 进入全球前十大晶圆代工厂中7家供应链,客户壁垒高 。
2. 业绩拐点+国产替代政策加持- 2025 年营收**+18.27%、扣非净利+8.53%**;2026Q1 经营现金流改善,行业周期向上。
- 募资 9亿元扩12英寸大硅片,契合国家半导体自主可控政策。
3. 科创板小盘+资金抱团- 流通市值约 85亿,半导体材料细分龙头,机构+游资合力,主力净流入1.81亿,占成交额22.66% 。
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