一、光通信迭代重塑锡膏需求空间
光通信技术的持续演进正推动微电子焊接材料进入全新的产业周期。在光模块传输速率升级的背景下，锡膏产业链呈现出明显的增量趋势。从物理用量端来看，随着光模块速率由400G向1.6T及更高阶演进，封装工艺的复杂化致使PCBA板上的焊点密度急剧攀升。同时，底层工艺正从传统的共晶焊、激光焊逐步向金线键合及倒装焊等高精密方向演变，进一步推高了单模块的锡膏绝对消耗量。
二、高端化趋