盛合晶微是A股AI先进封装领域的稀缺标的，2025年营收同比增长38%至65.21亿元，净利润暴增330%至9.21亿元，盈利能力在半导体封装测试板块中首屈一指。公司深度绑定全球AI芯片巨头，HBM（高带宽存储器）封装技术卡位精准，受益于AI大模型训练对高性能存储的爆发式需求。在CoWoS、FC-BGA等先进封装技术上具备量产能力，国产替代背景下国内AI芯片厂商对公司封装服务的依赖度持续提升。虽然客户集中度超过60%存在一定依赖风险，但AI算力需求持续爆发有望支撑订单持续放量。财务结构健康，ROE水平在同业中领先，是分享AI算力基建红利的高确定性标的。