聚焦AI硬件驱动的MSAP工艺赛道，本文重点拆解DTH产业链相关标的面临的产业现状。
一、DTH产业背景与国产化替代逻辑
AI算力需求的激增正加速PCB工艺向MSAP方向演进，其中DTH（极薄载体超薄铜箔）作为该制程的核心耗材，展现出显著的技术溢价。目前全球DTH市场由三井金属主导，国产供应链正通过铜箔自主化与表处理设备的协同实现从0到1的跨越。这种由新技术路径引发的供需错配，构成了当前电子电路板