业绩爆发三年营收从16亿到65亿，净利润暴增超三倍。盛合晶微起步于先进的12英寸硅片加工，现已构建起覆盖中段硅片加工，晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系，产品主要应用于GPU,CPU,AI芯片等高兴能芯片领域。