鸿仕达：先进封装+苹果链+北交所次新
展开
行业原因：
1、台积电4月16日法说会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能。
2、据上证报，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。
公司原因：
1、据2026年4月9日招股说明书，公司“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台套重大装备，专用于CPU/GPU等高性能芯片先进封装散热环节。
2、据2026年4月9日招股说明书及2026年2月13日招股说明书注册稿，公司消费电子领域收入占比超六成，直接供货立讯精密、富士康、鹏鼎控股等苹果产业链核心厂商。
3、据2026年4月22日上市公告书，公司股票于2026年4月24日在北交所挂牌上市，为近期上市次新股，流通盘较小。
1、台积电4月16日法说会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能。
2、据上证报，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。
公司原因：
1、据2026年4月9日招股说明书，公司“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台套重大装备，专用于CPU/GPU等高性能芯片先进封装散热环节。
2、据2026年4月9日招股说明书及2026年2月13日招股说明书注册稿，公司消费电子领域收入占比超六成，直接供货立讯精密、富士康、鹏鼎控股等苹果产业链核心厂商。
3、据2026年4月22日上市公告书，公司股票于2026年4月24日在北交所挂牌上市，为近期上市次新股，流通盘较小。
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
