数据回顾：[淘股吧]

一. 情绪周期及节点分析：
涨停板中高位区间，连板股中高位区间，跌停板低位区间，涨停总成交金额/市场总量占比0.41中位区间，从数据观察跟昨日对比无明显变化，连续多日维持中位以上情绪，说明市场容错率较高，对应即使分歧都偏修复，判断现阶段为趋势周期中继调整阶段。

情绪温度：情绪50中等

近期强势板块.当日最强板块.日内辨识度个股梳理：

近期板块效应时间线梳理：

二.资金分析：
资金流向总结-
近期资金介入度极高的芯片半导体和锂电池都迎来资金兑现大分歧，盘面资金持续性缠打方向是光通信及PCB方向，同时部分资金切换至相对低位的AI应用，机器人，商业航天轮动，总体来说，资金没有集中某个板块形成主线题材共振走势，备选主线题材种子选手是PCB及光通信，现阶段仍是多板块交替轮动抢夺资金流动性阶段。

三. 板块分析：
今日延续呈现良性趋势结构的板块或概念：PCB/覆铜板/电子布/铜箔/算力/锂电池/半导体/ ASIC /推理芯片/液冷服务器/OCS/光通信/光芯片/SpaceX/
以上板块或概念代表近期赚钱效应所在及资金近期介入度较高，可作为超短模式选股的方向参考。

锂电池-
处在趋势周期第三阶段。
第一阶段由融捷股份领涨，各小弟跟随。
第二阶段由天华新能领涨，各小弟跟随。
第三阶段板块核心交替轮动。

趋势核心：天华新能，天齐锂业，天赐材料，融捷股份，恩捷股份，盛新锂能，江特电机，西藏珠峰，西藏城投，永杉锂业，大中矿业，国城矿业，交替轮动总体周K节奏跟随板块同步。

锂电池周四迎来近期爆发后首次分歧，导致永杉锂业涨停炸板没能破锂电池趋势行情融捷股份4连板压制，锂电池资金介入度极高，板块指数突破新高后良性调整结构判断，周五正常预期是修复，开盘阶段按照预期演绎快速走强修复，不过上冲后莫名其妙砸盘，不管是其他板块抢夺资金，量化资金做波动策略，市场合力不足等因素，基于既定事实短期内降低对于锂电池板块预期。

自指数超跌反弹震荡上行周期内锂电池行情有几个重要特征规律：1.量化资金介入度极高形成经常随机性暴涨暴跌现象，在大分歧暴跌后次日有强修复行情，2.锂电池的轮动节奏要么某日走强间隔2-3日再次爆发或者某日走强进入大约1周深度调整后再次爆发，3.板块指数或者个股经常性破5-10日线，无法用趋势线判断板块预期。

根据上述推演后续行情，周一是短期内关键节点，若大分歧暴跌次日无修复，意味着近期规律失效进入跟深度调整预期，不过按照资金介入度及指数震荡上行预期，即使无大行情后续有反抽预期，其次若是超短模式及时调整策略，等待下次爆发右侧机会。

商业航天-
处在趋势周期第一阶段。
第一阶段各个核心交替轮动上涨。

近期趋势核心：铖昌科技，再升科技，神剑股份，中国卫星，博云新材，西部材料，巨力索具，天银机电，信维通信，跟随板块节奏交替轮动趋势向上。

周五商业航天盘中抢夺其他板块的资金流动性震荡走强，资金拿先手筹码博弈周末消息面预期，尾盘资金提前砸盘就是潜伏资金卖给博弈预期的先手资金，某种程度来说是一件好事，对于轮动周期行情来说若资金一致性预期行为，次日反而容易给砸，提前分歧更利于后期趋势。

商业航天现阶段积极信号是近期产业链消息面密集催化，以SpaceX概念率先新高，板块趋势向上情绪未高潮；劣势信号是板块内部无核心领涨交替轮动，整体板块指数左侧仍有筹码压力。

总之近期商业航天良性趋势结构，暂时无法判断大二波行情预期，同时消息面密集催化，板块情绪未高潮节点即使调整仍有反复轮动预期，由于个股内部交替轮动若参与可找板块相关性的卫星ETF。

国产算力-
处在趋势周期第一阶段。
第一阶段各核心交替轮动领涨。

趋势核心：宏景科技，协创数据，利通电子，暂时震荡趋势向上。
补涨趋势核心：莲花控股，恒润股份，行云科技，润建股份，暂时震荡趋势向上。

近期国产算力尽管维持多日连续板块效应，不过涨停板基本都是后排交替轮动涨停套利，最强势仍只有部分前排趋势核心，可见后排及板块效应只是维持热钱效应作用，更多反推前排趋势抱团行为。

现阶段前排趋势核心跟板块强度有点错位匹配信号，难点在于板块及个股上涨节点随机性太强，同时市场资金审美在容量趋势行情，而国产算力整体大资金介入度是不够，资金认可度更高的是前排逻辑票，并非对于整个国产算力有大行情预期，因此从超短角度考虑参与国产算力难度较高，比较适合波段或者中长线投资逻辑，之前说过中长线可选择考虑逢低相关性的云计算ETF。

机器人-
处在试错周期第一阶段。

机器人连续两日具备板块效应且周五板块涨停家数超过20家看似很强势，实际上并没有大容量票涨停，最明显卧龙电驱，三花智控都是冲高回落结构，其次相关性的人形机器人，减速器等板块指数涨幅都不超过三个点，可见大资金对于板块认可度相对一般，这一点跟芯片半导体相反，芯片半导体是机构资金主导，板块涨幅较大，容量票强势，但无强板块效应，机器人是板块效应强，板块指数及容量票强度不够，尽管两者外在盘面特征不一样，但只要板块强度，容量代表大资金认可度，板块效应三者错位匹配，暂时判断为不具备持续性预期。

现阶段机器人类似去年12月份到1月份行情，以五洲新春/万向钱潮为领涨走了一段行情，直至主线题材商业航天结束周期及指数滞涨后同步补跌，说明指数趋势向上周期，有产业链密集催化的板块都会跟随上涨，作为弱轮动补涨题材穿插其中，起到推动指数作用，总之指数上升周期，各个板块都会相对雨露均沾有所表现，比如大金融板块，不过期间涨幅不同，个人认为涨幅影响关联度排序分别是机构大资金流向及介入度＞产业业绩释放期流向＞产业链消息面密集催化度＞指数正相关性。

科技线（AI硬件，芯片）-
处在趋势周期第十五阶段。
第十五阶段由中际旭创，新易盛，东山精密等交替领涨，各小弟跟随。

电子布趋势核心：宏和科技，国际复材，中国巨石，暂时震荡趋势向上。

树脂趋势核心：东材科技，圣泉集团，宏昌电子，暂时震荡趋势向上。

铜箔趋势核心：铜冠铜箔，隆扬电子，德福科技，暂时震荡趋势向上。

覆铜板CCL趋势核心：生益科技，南亚新材，金安国纪，方邦股份，CCL涨价，暂时震荡趋势向上。

PCB钻针趋势核心：鼎泰高科，大族数控，中钨高新，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

PCB正交背板容量核心：胜宏科技，沪电股份，深南电路等，暂时震荡趋势向上。

MLCC趋势核心：风华高科，三环集团，昀冢科技，MLCC涨价，暂时震荡趋势向上。

存储芯片趋势核心：江波龙，香农芯创，德明利，佰维存储等，短期内无法判断预期，随着今年业绩逐步释放且连续涨价大概率走波段趋势向上，中长线逻辑。

光通信趋势核心：中际旭创，新易盛，东山精密，天孚通信，光迅科技等，局部趋势向上，大部分区间震荡阶段，中长线逻辑。

OCS光交换趋势核心：腾景科技，光库科技，德科立，炬光科技，仕佳光子，局部趋势向上，大部分区间震荡阶段。

光芯片CW趋势核心：源杰科技，长光华芯，永鼎股份（CW+光纤），暂时震荡趋势向上。

光通信磷化铟趋势核心：云南锗业，先导基电，株冶集团，暂时震荡趋势向上。

光通信旋片：福晶科技（旋片+铌酸锂），中润光学，光材料法拉第旋片产能受限供需失衡，暂时震荡趋势向上。

铌酸锂核心：天通股份，光材料铌酸锂稀缺性，暂时震荡趋势向上。

光纤趋势核心：杭电股份，长飞光纤，亨通光电，通鼎互联，中天科技，作为科技线最先启动的先锋分支，局部趋势向上。

玻璃基板趋势核心：沃格光电，立讯精密，工业富联，彩虹股份，局部震荡趋势向上。

CPU/GPU趋势核心：寒武纪，海光信息，中国长城，芯原股份，澜起科技（CPU+存储），龙芯中科，暂时震荡趋势向上。

国产半导体前道趋势：北方华创（刻蚀+薄膜沉积+制造设备龙头），拓荆科技（沉积设备龙头），江丰电子（设备零部件+靶材），富创精密（设备零部件），鼎龙股份（涂影光刻胶），芯源微（显影涂胶机），格林达（显影光刻胶），精测电子（量检测设备）等，作为前道（晶圆制造）相关性概念，局部突破新高结构，中长线逻辑。

国产半导体后道趋势：长川科技（封装测试设备龙头），长电科技（存储封测），通富微电（存储封测），精智达（存储测试），金海通（封测三温分选机），矽电股份（封测探针台），和林微纳（封测探针），聚合材料（光刻胶掩膜版），作为后道（封测封装）相关性概念，局部突破新高结构，中长线逻辑。

光通信方向，自上一波以中际旭创为代表结束行情进入区间调整阶段，只有光迅科技，东山精密核心容量没有大幅度调整震荡趋势向上，现阶段盘面重点有几个：1.上一波最先调整补跌的OCS分支概念率先趋势新高，2.光通信指数同样已经突破新高，3.近期盘面光通信最强的分支概念是上游光材料及元器件相关（OCS/光芯片/光纤/铌酸锂/磷化铟/旋片）。

总之光通信局部已经率先启动，若中游光模块容量大厂启动配合指数向上，随时可能走下一波行情，重点锚定中际旭创，东山精密等大容量票若某日跳空高开走强突破结构大概率是下一波行情启动节点。

PCB方向，上一波AI硬件结束行情调整阶段最具备抗跌性就是PCB，近期AI硬件最强势的是PCB覆铜板概念，其中最强是铜箔及电子布分支，然后是树脂，MLCC，CCL分支，同样是上游材料涨价逻辑率先启动，现阶段盘面重点有两个：1.外围上游材料建滔积层板持续性趋势向上，并且保持起码每月1次涨价逻辑，2.胜宏科技主动性突破历史新高，上游材料开始传导至中游容量板厂形成正循环阶段。

总之PCB方向只要外围建滔维持涨价预期及趋势结构，容量票跟随启动信号，PCB很有可能作为资金进攻的下一波AI硬件阶段性主线题材。

芯片半导体方向，周四分化震荡周五迎来分歧调整，作为近几日资金介入度及涨幅最高的板块，主要上涨逻辑是外围芯片半导体暴涨映射刺激及全球CPU缺货涨价国产替代，芯片半导体集中科创板，主要由机构资金主导，市场散户参与度不足，短期内涨幅走太快，资金无集中在芯片某个概念等隐患点，重点在于直观性盘面反馈：板块强度，大资金认可度，板块效应三者错位匹配，因此芯片半导体不具备持续性预期。

同时基于板块指数首次突破历史新高且资金介入度极高，短期内不会轻易结束，具备反复轮动预期，首次大分歧后大概率会有回流修复，可以考虑分歧低吸博弈回流或二次爆发节点，无法参与科创板可以考虑芯片半导体相关性的ETF。

四. 后续指数与行情预期：
如图所示，周四指数震荡向上偏离趋势线，在震荡慢牛周期主旋律下指数不可偏离趋势线过多，周五指数低开震荡走弱本来是符合调整推演，下杀后就有资金去老回拉结构，指数抗跌性小超预期，从指数端及情绪端分析，近期指数在左侧高点压力位阶段且情绪刚好阶段性高点后本来预期是中继调整，至于是否会回踩5-10日线，主要考虑外围因素影响，毕竟这一波不管是AI硬件，还是芯片半导体，两者资金介入度最高的板块都是受外围美股映射影响，周末外围继续大涨，对应短期内指数回踩调整可能性较低，大概率继续趋势向上，其次重点在于调整阶段市场没有大幅度缩量，维持3万亿充足市场流动性，意味着盘面容错率极高。

不管是指数，量能，同花顺热度/通达信热股指数5日线上方，做成交20指数5日上方，科创，深证成指，各个主流板块指数等多个指标都是良性结构下，暂时不用看空市场，指数震荡慢牛行情主旋律不变，多小阳少大阴，即使是急跌回踩仍是看机会。

指数，量能，板块三者之间共振良性结构，只要不破跳空缺口都是震荡向上预期，需要注意的是政策是慢牛结构行情，指数偏离5日趋势线较多有回调风险，牛市多小阳少大阴，急跌大阴回踩依旧是倒车接人的机会。

下周盘前思路：
本来指数跟行情是中继短期内变盘调整预期，既然周末外围继续大涨意味着变盘调整节点延后，继续看多做多预期不变，从板块角度考虑，芯片半导体分歧调整后在外围刺激高开只要资金有承接就高举高打可能性，同时留意光通信，PCB作为阶段性主线种子选手随时可能开启下一波行情可能性，商业航天密集催化反复轮动预期不追高即可，其次留意下锂电池是否关键性修复节点，若无修复深度调整等待机会。

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