电子布覆铜板树脂记录
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电子布/Q布/树脂/CCL 北美英伟达链
记录,
一、Q布(石英布·AI最高端M9/Rubin架构)
1. 菲利华 300395
• 核心产品:M9级Q布 英伟达独家认证
• 当前主流规格:Dk2.2~2.3 超高纯石英布
• 后续放量规格:正交背板Q布(2026H2起放量)
• 绑定客户:英伟达Rubin、台光电子、生益科技
• 订单现状:生益长单锁定、台光年度大额框架
• 放量节点:2026H1高增、2026H2背板爆发
• 催化剂:英伟达新架构备货、Q布涨价、产能投产
2. 中材科技 002080
• 核心产品:M8~M9级Q布+高端Low-Dk电子布
• 当前主流:M8配套AI服务器布
• 后续放量:M9 Q布逐步替代、Low-CTE载板布
• 绑定客户:胜宏科技、生益、南亚(间接英伟达链)
• 订单现状:逐月爬坡,2026产能大幅释放
• 放量节点:2026全年持续放量
• 催化剂:英伟达认证落地、Q布产能投产
3. 宏和科技 603256
• 核心产品:超薄Low-Dk电子布为主,Q布送样
• 当前主流:M7/M8 1080/2116超薄布
• 后续放量:高端低损耗薄型布持续渗透
• 绑定客户:生益、南亚、华正(CCL龙头全覆盖)
• 订单现状:北美云厂商间接订单充足,长单锁定
• 放量节点:2026全年高景气
• 催化剂:高端电子布涨价、英伟达认证推进
电子布核心中军
二、高端树脂(碳氢/PPO CCL核心原料)
4. 东材科技 601208
• 核心产品:M9碳氢树脂 国内唯一英伟达认证
• 当前主流:M8 PPO树脂、M9高端碳氢
• 后续放量:M9树脂2026H2大规模上量
• 绑定客户:英伟达GB300/Rubin、台光、生益、南亚
• 订单现状:M9产能被英伟达链全包销
• 放量节点:2026H1 M8主升、2026H2 M9爆发
• 催化剂:树脂涨价、新配方认证通过
5. 圣泉集团 605589
• 核心产品:M8级PPO树脂、M9送样验证
• 当前主流:M8配套H200/B200服务器CCL
• 后续放量:M9树脂2027量产
• 绑定客户:胜宏科技(英伟达PCB核心)、国内CCL厂
• 订单现状:胜宏长期包销订单锁定至2027
• 放量节点:2026年满产稳供
• 催化剂:进入更多北美CCL供应链、产能扩张
三、CCL覆铜板(直接北美英伟达认证+实单)
6. 生益科技 600183
• 核心产品:M9高频高速覆铜板(国内唯一量产)
• 当前主流:M8/M9 AI服务器CCL
• 后续放量:更高阶M10规格送样
• 绑定客户:英伟达、AMD、北美云厂商
• 订单现状:M9高端大单锁定,海外订单高增
• 放量节点:2026全年业绩持续兑现
• 催化剂:高端CCL涨价、北美订单落地公告
• 操作定位:行业绝对龙头 机构重仓 趋势票
7. 南亚新材 688519
• 核心产品:M8/M9高频高速CCL 双认证
• 当前主流:英伟达M8批量、M9同步供货
• 后续放量:M10送样测试
• 绑定客户:英伟达、AMD、北美云厂商
• 订单现状:北美订单爆发式增长,业绩弹性极大
• 放量节点:2026Q1~Q2业绩释放最强
• 催化剂:季度业绩超预期、海外订单披露
8. 华正新材 603186
• 核心产品:M7/M8高速CCL 批量供货
• 当前主流:中端AI服务器基材
• 后续放量:高端M9逐步导入
• 绑定客户:沪电、胜宏(英伟达PCB厂间接供货)
• 订单现状:产能满产,间接北美订单稳定
• 放量节点:2026稳健放量
• 催化剂:进入英伟达直接供应链、产能扩建
四、普通电子布/周期边角(北美高端受益弱,仅补涨)
• 中国巨石 600176 :普通7628电子布,仅周期涨价,无M7+高端认证
• 金安国纪 002636 :普通FR4覆铜板,无北美顶级AI订单
小结
1. 当前正在放量:M8级Low-Dk电子布 + M8 PPO树脂 → 对应H200/B200
2. 2026下半年起量:M9 Q石英布 + M9碳氢树脂 → 对应Rubin/GB300
3. 后续远期:Low-CTE载板布、M10高阶材料
• 第一梯队(壁垒+北美独家认证+实单):菲利华、东材科技、生益科技
• 第二梯队(认证齐全+订单高弹性):南亚新材、宏和科技、中材科技
• 第三梯队(稳健间接供货) 华正新材、圣泉集团
• 第四梯队(周期补涨 ) 中国巨石、金安国纪
记录,
一、Q布(石英布·AI最高端M9/Rubin架构)
1. 菲利华 300395
• 核心产品:M9级Q布 英伟达独家认证
• 当前主流规格:Dk2.2~2.3 超高纯石英布
• 后续放量规格:正交背板Q布(2026H2起放量)
• 绑定客户:英伟达Rubin、台光电子、生益科技
• 订单现状:生益长单锁定、台光年度大额框架
• 放量节点:2026H1高增、2026H2背板爆发
• 催化剂:英伟达新架构备货、Q布涨价、产能投产
2. 中材科技 002080
• 核心产品:M8~M9级Q布+高端Low-Dk电子布
• 当前主流:M8配套AI服务器布
• 后续放量:M9 Q布逐步替代、Low-CTE载板布
• 绑定客户:胜宏科技、生益、南亚(间接英伟达链)
• 订单现状:逐月爬坡,2026产能大幅释放
• 放量节点:2026全年持续放量
• 催化剂:英伟达认证落地、Q布产能投产
3. 宏和科技 603256
• 核心产品:超薄Low-Dk电子布为主,Q布送样
• 当前主流:M7/M8 1080/2116超薄布
• 后续放量:高端低损耗薄型布持续渗透
• 绑定客户:生益、南亚、华正(CCL龙头全覆盖)
• 订单现状:北美云厂商间接订单充足,长单锁定
• 放量节点:2026全年高景气
• 催化剂:高端电子布涨价、英伟达认证推进
电子布核心中军
二、高端树脂(碳氢/PPO CCL核心原料)
4. 东材科技 601208
• 核心产品:M9碳氢树脂 国内唯一英伟达认证
• 当前主流:M8 PPO树脂、M9高端碳氢
• 后续放量:M9树脂2026H2大规模上量
• 绑定客户:英伟达GB300/Rubin、台光、生益、南亚
• 订单现状:M9产能被英伟达链全包销
• 放量节点:2026H1 M8主升、2026H2 M9爆发
• 催化剂:树脂涨价、新配方认证通过
5. 圣泉集团 605589
• 核心产品:M8级PPO树脂、M9送样验证
• 当前主流:M8配套H200/B200服务器CCL
• 后续放量:M9树脂2027量产
• 绑定客户:胜宏科技(英伟达PCB核心)、国内CCL厂
• 订单现状:胜宏长期包销订单锁定至2027
• 放量节点:2026年满产稳供
• 催化剂:进入更多北美CCL供应链、产能扩张
三、CCL覆铜板(直接北美英伟达认证+实单)
6. 生益科技 600183
• 核心产品:M9高频高速覆铜板(国内唯一量产)
• 当前主流:M8/M9 AI服务器CCL
• 后续放量:更高阶M10规格送样
• 绑定客户:英伟达、AMD、北美云厂商
• 订单现状:M9高端大单锁定,海外订单高增
• 放量节点:2026全年业绩持续兑现
• 催化剂:高端CCL涨价、北美订单落地公告
• 操作定位:行业绝对龙头 机构重仓 趋势票
7. 南亚新材 688519
• 核心产品:M8/M9高频高速CCL 双认证
• 当前主流:英伟达M8批量、M9同步供货
• 后续放量:M10送样测试
• 绑定客户:英伟达、AMD、北美云厂商
• 订单现状:北美订单爆发式增长,业绩弹性极大
• 放量节点:2026Q1~Q2业绩释放最强
• 催化剂:季度业绩超预期、海外订单披露
8. 华正新材 603186
• 核心产品:M7/M8高速CCL 批量供货
• 当前主流:中端AI服务器基材
• 后续放量:高端M9逐步导入
• 绑定客户:沪电、胜宏(英伟达PCB厂间接供货)
• 订单现状:产能满产,间接北美订单稳定
• 放量节点:2026稳健放量
• 催化剂:进入英伟达直接供应链、产能扩建
四、普通电子布/周期边角(北美高端受益弱,仅补涨)
• 中国巨石 600176 :普通7628电子布,仅周期涨价,无M7+高端认证
• 金安国纪 002636 :普通FR4覆铜板,无北美顶级AI订单
小结
1. 当前正在放量:M8级Low-Dk电子布 + M8 PPO树脂 → 对应H200/B200
2. 2026下半年起量:M9 Q石英布 + M9碳氢树脂 → 对应Rubin/GB300
3. 后续远期:Low-CTE载板布、M10高阶材料
• 第一梯队(壁垒+北美独家认证+实单):菲利华、东材科技、生益科技
• 第二梯队(认证齐全+订单高弹性):南亚新材、宏和科技、中材科技
• 第三梯队(稳健间接供货) 华正新材、圣泉集团
• 第四梯队(周期补涨 ) 中国巨石、金安国纪
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